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Development of Aluminum Particle Joining Materials for Next Generation Power Electronics Packaging

Research Project

Project/Area Number 24K17517
Research Category

Grant-in-Aid for Early-Career Scientists

Allocation TypeMulti-year Fund
Review Section Basic Section 26040:Structural materials and functional materials-related
Research InstitutionGunma University

Principal Investigator

小林 竜也  群馬大学, 大学院理工学府, 助教 (00847486)

Project Period (FY) 2024-04-01 – 2027-03-31
Project Status Granted (Fiscal Year 2024)
Budget Amount *help
¥4,030,000 (Direct Cost: ¥3,100,000、Indirect Cost: ¥930,000)
Fiscal Year 2026: ¥1,170,000 (Direct Cost: ¥900,000、Indirect Cost: ¥270,000)
Fiscal Year 2025: ¥1,820,000 (Direct Cost: ¥1,400,000、Indirect Cost: ¥420,000)
Fiscal Year 2024: ¥1,040,000 (Direct Cost: ¥800,000、Indirect Cost: ¥240,000)
Keywords接合 / めっき / パワー半導体 / アルミニウム / 粒子
Outline of Research at the Start

本研究では、亜鉛(Zn)めっきを被覆したアルミニウム(Al)粒子接合材の作製法および接合の確立を目指す。パワー半導体やヒートシンクの実装に用いられる接合材には、優れた熱伝導性と接合性を有する低コストな材料が要求される。これに対し、Znめっき被覆のAl粒子接合材を考案した。加熱加圧によってZn/Al界面で共晶融解を起こすことで接合する。本接合材は実用化されておらず、熱特性や接合性は未知である。本研究では、Znめっき被覆Al粒子接合材の各特性を評価するとともに、接合体を作製し接合強度および接合信頼性試験を行い、実用可能な作製方法および接合条件を策定する。

URL: 

Published: 2024-04-05   Modified: 2024-06-24  

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