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温度応答性ハイドロゲル支柱配列による微粒子分離の動的制御

Research Project

Project/Area Number 24K21696
Research Category

Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)

Allocation TypeMulti-year Fund
Review Section Medium-sized Section 27:Chemical engineering and related fields
Research InstitutionTokyo Institute of Technology

Principal Investigator

西迫 貴志  東京工業大学, 科学技術創成研究院, 准教授 (10431983)

Project Period (FY) 2024-06-28 – 2027-03-31
Project Status Granted (Fiscal Year 2024)
Budget Amount *help
¥6,370,000 (Direct Cost: ¥4,900,000、Indirect Cost: ¥1,470,000)
Fiscal Year 2026: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000)
Fiscal Year 2025: ¥2,080,000 (Direct Cost: ¥1,600,000、Indirect Cost: ¥480,000)
Fiscal Year 2024: ¥2,600,000 (Direct Cost: ¥2,000,000、Indirect Cost: ¥600,000)
Keywordsマイクロプロセス
Outline of Research at the Start

本研究では,温度応答性ハイドロゲル(PNIPAm)を支柱配列の素材とし,温度制御によって分離直径を動的に制御する新しい粒子連続分離プロセスを提案する.本提案の有効性実証のために先ず,ペルチェ素子を用いて温度を変化させ, PNIPAm支柱配列の可逆的体積相転移(膨潤・収縮)の時空間特性を評価する.さらに,各種粒子の懸濁液をマイクロ流路に送液し,温度制御による分離直径の動的操作を実証する.

URL: 

Published: 2024-07-03   Modified: 2024-08-28  

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