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ナノスケール界面の分子動力学解析に基づく高熱伝導コンポジット材料設計の基盤構築

Research Project

Project/Area Number 24K22919
Research Category

Grant-in-Aid for Research Activity Start-up

Allocation TypeMulti-year Fund
Review Section 0301:Mechanics of materials, production engineering, design engineering, fluid engineering, thermal engineering, mechanical dynamics, robotics, aerospace engineering, marine and maritime engineering, and related fields
Research InstitutionTohoku University

Principal Investigator

斎藤 高雅  東北大学, 工学研究科, 助教 (41001712)

Project Period (FY) 2024-07-31 – 2026-03-31
Project Status Granted (Fiscal Year 2024)
Budget Amount *help
¥2,860,000 (Direct Cost: ¥2,200,000、Indirect Cost: ¥660,000)
Fiscal Year 2025: ¥1,430,000 (Direct Cost: ¥1,100,000、Indirect Cost: ¥330,000)
Fiscal Year 2024: ¥1,430,000 (Direct Cost: ¥1,100,000、Indirect Cost: ¥330,000)
Keywords高分子ナノコンポジット / 熱界面材料 / 表面修飾 / 分子動力学シミュレーション
Outline of Research at the Start

超スマート社会の実現に向けて、益々高度化する電子機器の効率的な放熱のためには、柔らかい高分子と熱伝導性無機粒子から成る高分子コンポジット材料の高熱伝導化が不可欠である。高熱伝導化の鍵を握るのが「表面修飾ナノ粒子」の利用であり、表面修飾ナノ粒子/高分子間の構造や諸特性を把握することは表面修飾の最適化において重要である。本研究では、分子動力学シミュレーションの活用により表面修飾ナノ粒子/高分子界面の構造・親和性・熱伝導性の分子論的機構を解明し、高熱伝導化に対する表面修飾の最適条件を特定する。さらに、実験により実証することで、超高熱伝導ナノコンポジット材料の実現に向けた基盤を構築する。

URL: 

Published: 2024-08-01   Modified: 2024-09-13  

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