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Modeling and elucidation of physical mechanism of cell adhesion processes on microstructures for differentiation-inducing substrate design

Research Project

Project/Area Number 24KJ1869
Research Category

Grant-in-Aid for JSPS Fellows

Allocation TypeMulti-year Fund
Section国内
Review Section Basic Section 90110:Biomedical engineering-related
Research InstitutionTokyo Metropolitan University

Principal Investigator

津久井 康介  東京都立大学, システムデザイン研究科, 特別研究員(DC1)

Project Period (FY) 2024-04-23 – 2027-03-31
Project Status Granted (Fiscal Year 2024)
Budget Amount *help
¥2,300,000 (Direct Cost: ¥2,300,000)
Fiscal Year 2026: ¥1,200,000 (Direct Cost: ¥1,200,000)
Fiscal Year 2025: ¥600,000 (Direct Cost: ¥600,000)
Fiscal Year 2024: ¥500,000 (Direct Cost: ¥500,000)
Outline of Research at the Start

近年,幹細胞を目的の細胞種へ分化させるための分化誘導技術として,基板の微細構造による分化誘導が注目されている.しかし,様々な時空間の現象が関与するため,微細構造に応じて特徴的な細胞の形態に至るまでの細胞接着過程の物理機構は不明な点が多く,基板開発は依然として試行錯誤的である.分化誘導基板設計の効率化には,計算機上で細胞の数理モデルを構築し,種々の基板上での接着過程を予測することが有用であると考えられる.本研究では,接着初期と後期の時間スケールギャップを埋める細胞の数理モデルを構築し,数値シミュレーションと実験観察の双方向アプローチによって微細構造基板における細胞接着過程の物理機構を解明する.

URL: 

Published: 2024-04-24   Modified: 2024-07-03  

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