| Project/Area Number |
25H00709
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Section | 一般 |
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| Review Section |
Medium-sized Section 18:Mechanics of materials, production engineering, design engineering, and related fields
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| Research Institution | Keio University |
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Principal Investigator |
閻 紀旺 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 教授 (40323042)
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| Project Period (FY) |
2025-04-01 – 2028-03-31
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| Project Status |
Granted (Fiscal Year 2025)
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| Budget Amount *help |
¥46,540,000 (Direct Cost: ¥35,800,000、Indirect Cost: ¥10,740,000)
Fiscal Year 2025: ¥18,590,000 (Direct Cost: ¥14,300,000、Indirect Cost: ¥4,290,000)
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| Keywords | 超精密加工 / 硬脆材料 / 光学素子 / 自由曲面 / 表面品質 |
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| Outline of Research at the Start |
ボイスコイルモータ駆動のファストツールサーボとナノ結晶ダイヤモンド工具を用いた自由曲面切削技術を提案し，単結晶硬脆材料の加工へ適用する．これにより工具摩耗を抑制し，形状誤差0.1μm，表面粗さ1 nmレベルの安定切削加工を実現させると同時に，加工時間をエンドミル加工の1/10以下に短縮させることを目標とする．また，加工中の材料表面の微視的な脆性破壊の発生や相変態による表層材料の特性変化および工具摩耗などのメカニズムを解明し，次世代光学デバイスに必要な自由曲面光学素子の高精度，高品質，高能率創成の必要条件を特定する．
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