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Non-contact internal defect imaging for complex-shaped components

Research Project

Project/Area Number 25H00780
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (A)

Allocation TypeSingle-year Grants
Section一般
Review Section Medium-sized Section 25:Social systems engineering, safety engineering, disaster prevention engineering, and related fields
Research InstitutionThe University of Osaka

Principal Investigator

林 高弘  大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 (30324479)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 森 直樹  大阪大学, 大学院工学研究科, 講師 (00802092)
Project Period (FY) 2025-04-01 – 2028-03-31
Project Status Granted (Fiscal Year 2025)
Budget Amount *help
¥44,980,000 (Direct Cost: ¥34,600,000、Indirect Cost: ¥10,380,000)
Fiscal Year 2025: ¥23,920,000 (Direct Cost: ¥18,400,000、Indirect Cost: ¥5,520,000)
Keywords超音波 / レーザー / 複雑形状部品
Outline of Research at the Start

三次元積層造形の登場により,これまでにない複雑な形状を有する部材が製造できるようになってきたが,それらの部材を安心して製品として提供するためには,非破壊検査技術が欠かせない.本研究は,三次元積層造形で製造される複雑形状部材の形状同定や内部欠陥検出が可能な非破壊検査技術を創成することを目的とする.そのために,1.レーザ照射により発生する超音波を用いた高速多点計測,2.多点計測波形を用いた画像化手法の最適化,3.高濃度スラリーによる界面反射の低減の3つの技術を組み合わせ,複雑形状でも検査可能な非接触イメージング技術を開発する.

URL: 

Published: 2025-04-17   Modified: 2025-06-20  

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