焦点深度が調整された多点長軸ビームによるガラス基板への微細貫通孔（TGV）形成

• Project/Area Number: 25K07510
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• Allocation Type: Multi-year Fund
• Section: 一般
• Review Section: Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
• Research Institution: Utsunomiya University
• Principal Investigator: 長谷川 智士 宇都宮大学, 工学部, 准教授 (50600558)
• Project Period (FY): 2025-04-01 – 2028-03-31
• Project Status: Granted (Fiscal Year 2025)
• Budget Amount: ¥4,550,000 (Direct Cost: ¥3,500,000、Indirect Cost: ¥1,050,000); Fiscal Year 2027: ¥650,000 (Direct Cost: ¥500,000、Indirect Cost: ¥150,000); Fiscal Year 2026: ¥260,000 (Direct Cost: ¥200,000、Indirect Cost: ¥60,000); Fiscal Year 2025: ¥3,640,000 (Direct Cost: ¥2,800,000、Indirect Cost: ¥840,000)
• Keywords: Through Glass Via（TGV） / インターポーザ基板 / 超短パルスレーザー

Outline of Research at the Start

本研究は、ホログラムにより生成された多点長軸ビームを生成し、ガラス基板内部に微細貫通孔（TGV）を高速に形成するレーザー加工法を開発する。従来の走査型加工に比べ、照射一回で厚板ガラスに多点改質が可能となり、加工スループットの1,000倍向上が見込まれる。次世代半導体実装技術を支える基盤技術として期待される。