Cu plating on glass substrate coated with siloxane-based interlayer

• Project/Area Number: 25K08485
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• Allocation Type: Multi-year Fund
• Section: 一般
• Review Section: Basic Section 29020:Thin film/surface and interfacial physical properties-related
• Research Institution: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology
• Principal Investigator: 池田 慎吾 地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 森之宮センター, 主任研究員 (60511152)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 御田村 紘志 地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 森之宮センター, 主任研究員 (90437054) ; 小林 靖之 地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 森之宮センター, 総括研究員 (00416330)
• Project Period (FY): 2025-04-01 – 2028-03-31
• Project Status: Granted (Fiscal Year 2025)
• Budget Amount: ¥4,680,000 (Direct Cost: ¥3,600,000、Indirect Cost: ¥1,080,000); Fiscal Year 2027: ¥1,560,000 (Direct Cost: ¥1,200,000、Indirect Cost: ¥360,000); Fiscal Year 2026: ¥1,170,000 (Direct Cost: ¥900,000、Indirect Cost: ¥270,000); Fiscal Year 2025: ¥1,950,000 (Direct Cost: ¥1,500,000、Indirect Cost: ¥450,000)
• Keywords: ポリシルセスキオキサン / ガラス / めっき / 表面処理 / 接着

Outline of Research at the Start

本研究では、ガラス基板上への銅配線形成のための高密着信頼性めっき技術の開発を目指す。接着性に乏しいガラスと銅の界面に形成する接着促進層として、ガラスと銅の双方に親和性を有するポリシルセスキオキサンに着目した。ポリシルセスキオキサンの分子構造制御を通じて、平滑なガラス基板上に実用強度で密着する銅めっきを形成するための各種表面処理条件の探索を実施する。