| Project/Area Number |
25K15042
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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| Allocation Type | Multi-year Fund |
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| Section | 一般 |
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| Review Section |
Basic Section 60040:Computer system-related
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| Research Institution | Ehime University |
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Principal Investigator |
王 森レイ 愛媛大学, 理工学研究科(工学系), 講師 (90735581)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
甲斐 博 愛媛大学, 理工学研究科(工学系), 准教授 (10274341)
樋上 喜信 愛媛大学, 理工学研究科(工学系), 教授 (40304654)
高橋 寛 愛媛大学, 理工学研究科(工学系), 教授 (80226878)
四柳 浩之 徳島大学, 大学院社会産業理工学研究部(理工学域), 教授 (90304550)
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| Project Period (FY) |
2025-04-01 – 2028-03-31
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| Project Status |
Granted (Fiscal Year 2025)
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| Budget Amount *help |
¥4,550,000 (Direct Cost: ¥3,500,000、Indirect Cost: ¥1,050,000)
Fiscal Year 2027: ¥1,170,000 (Direct Cost: ¥900,000、Indirect Cost: ¥270,000)
Fiscal Year 2026: ¥1,820,000 (Direct Cost: ¥1,400,000、Indirect Cost: ¥420,000)
Fiscal Year 2025: ¥1,560,000 (Direct Cost: ¥1,200,000、Indirect Cost: ¥360,000)
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| Keywords | Chiplet / TSV / Aging / Test / Security |
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| Outline of Research at the Start |
生成AI技術を支えるAIチップの実現には、異なるプロセスで製造された専用機能チップを貫通シリコンビア（TSV）によって縦方向に接続するチップレット（Chiplet）技術が注目されている。TSVは、ダイや積層間の高速通信経路となるため、稼働時の温度変動、電気的負荷による劣化がシステム全体の性能と信頼性に影響を与える。本研究では、チップレットシステムのライフサイクルの高信頼化とセキュリティの両立を目指して、TSVのインシステム劣化検知、劣化予測、自己修復、およびテスト機構のセキュリティ強化方法を提案する。
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