エンドミル加工における加工精度モニタリングのための仮想センサの構築

Research Project

Project/Area Number	25K17518
Research Category	Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
Allocation Type	Multi-year Fund
Review Section	Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
Research Institution	Okayama University
Principal Investigator	金子和暉岡山大学, 環境生命自然科学学域, 助教 (60909216)
Project Period (FY)	2025-04-01 – 2027-03-31
Project Status	Granted (Fiscal Year 2025)
Budget Amount *help	¥4,810,000 (Direct Cost: ¥3,700,000、Indirect Cost: ¥1,110,000) Fiscal Year 2026: ¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000) Fiscal Year 2025: ¥3,900,000 (Direct Cost: ¥3,000,000、Indirect Cost: ¥900,000)
Keywords	切削加工 / エンドミル / 加工精度 / シミュレーション / 仮想センサ
Outline of Research at the Start	切削加工では加工後の形状計測によりダウンタイムが発生するため，加工中に精度を監視する適応制御が求められるが，物理的外乱により実現が困難である．そこで本研究では，仮想センサによる加工精度のリアルタイム計測を実現する．従来の解析手法を並列計算とサロゲートモデルにより高速化することで，リアルタイム加工誤差シミュレーションを実現する．そして実加工と同期してシミュレーションを実行することで，仮想空間上でリアルタイムで加工精度を監視できる仮想センサを構築する．