Research Project
Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
半導体産業で一般的に使われているプラズマ加工では、横方向の加工形状はフォトリソグラフィ技術との組み合わせで制御できるが、加工深さを場所ごとに自由に変えることはできない。本研究では、吸引型局所プラズマを用いて、近年新デバイス材料として注目される極めて薄い石英材料を、マスクレスで三次元的にエッチング加工ができる技術を以下の方法により確立する。（A）石英基板の縦横同時のエッチング制御を可能とするプラズマ加工促進剤の開発を行い、さらに（B）我々の独自技術である吸引型局所プラズマ装置を改良することで、一度の加工で望み通りの三次元立体加工の技術の確立を目指す。
