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積層構造(金属-半導体,絶縁体-半導体)の総合的研究

Research Project

Project/Area Number 61306019
Research Category

Grant-in-Aid for Co-operative Research (B)

Allocation TypeSingle-year Grants
Research Field Applied materials
Research InstitutionOsaka University

Principal Investigator

平木 昭夫  阪大, 工学部, 教授 (50029013)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 田口 常正  大阪大学, 工学部, 講師 (90101279)
青木 昌治  東京理科大学, 工学部, 教授 (80010619)
高木 俊宜  京都大学, 工学部, 教授 (10025801)
安田 幸夫  名古屋大学, 工学部, 教授 (60126951)
長谷川 英機  北海道大学, 工学部, 教授 (60001781)
Project Period (FY) 1986
Project Status Completed (Fiscal Year 1986)
Budget Amount *help
¥1,500,000 (Direct Cost: ¥1,500,000)
Fiscal Year 1986: ¥1,500,000 (Direct Cost: ¥1,500,000)
Keywords積層構造 / 半導体界面
Research Abstract

文部省科学研究費補助金、総合研究(B)「積層構造(金属-半導体,絶縁体-半導体)の総合的研究」は昭和61年度より1ケ年計画で発足した。本研究では、これまで積層構造の研究に個々に従事してきた研究者が、「半導体積層界面構造の作製と評価」を中心課題として結集し、おたがいの研究テーマについて充分な討論を重ね、半導体の新しい界面構造の出現とデバクスへの応用が検討された。それぞれの分担課題の下で行なわれた研究成果は、昭和61年10月と昭和62年2月に開催された研究会で報告され、活発な討論が行なわれた。その結果、特に、金属と半導体積層界面における(【I】)反応の素過程の解明、(【II】)優れた界面の作製技術の開発とその評価、および(【III】)光・電子デバイスへの応用について、今後集中的な研究を行なうことが重要であることが認識された。
したがって、本研究会の成果をもとに、現在、重点領域研究の提案を行なうべく準備を進めており、すでに研究テーマと組織作りは完了した。
また、これらの成果は昭和62年3月第34回応用物理学関係連合シンポジウム「半導体積層構造の作製と評価」にて総合的に報告される予定である。

Report

(1 results)
  • 1986 Annual Research Report

URL: 

Published: 1987-03-31   Modified: 2016-04-21  

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