Publicly Offered Research
Grant-in-Aid for Scientific Research on Innovative Areas (Research in a proposed research area)
Si化合物薄膜電極を厚膜化するとLiとの合金化/脱合金化によって生じる応力が増大するが、これを緩和して充放電作動を可能とするために多孔質SiOx薄膜およびSi合金薄膜の組成および形態を検討する。薄膜はRFスパッタリング法により作製する。また、Si化合物薄膜電極と固体電解質の界面に生じる応力を緩和するために、これらの間に固体電解質界面相を導入し、蓄電性能および界面リチウムイオン輸送性能の向上が可能な系を探索する。固体電解質界面相は、予めSi化合物薄膜を電解液中で充放電作動させるか、もしくはスピンコート法により形成し、これを表面が平滑な固体電解質と積層する。