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デジタル脳細胞スパイクインタフェースによるウェット・ハード積層ハイブリッドウェア

Publicly Offered Research

Project AreaMulticellular neurobiocomputing: Understanding and advancing towards biological supremacy
Project/Area Number 25H02613
Research Category

Grant-in-Aid for Transformative Research Areas (A)

Allocation TypeSingle-year Grants
Review Section Transformative Research Areas, Section (IV)
Research InstitutionThe University of Osaka

Principal Investigator

三浦 典之  大阪大学, 大学院情報科学研究科, 教授 (70650555)

Project Period (FY) 2025-04-01 – 2027-03-31
Project Status Granted (Fiscal Year 2025)
Budget Amount *help
¥11,440,000 (Direct Cost: ¥8,800,000、Indirect Cost: ¥2,640,000)
Fiscal Year 2025: ¥5,720,000 (Direct Cost: ¥4,400,000、Indirect Cost: ¥1,320,000)
Keywords脳細胞 / コンピュータ / インタフェース
Outline of Research at the Start

本研究で、生体脳細胞ネットワークを情報処理装置とするウェットウェアをシリコン集積回路ハードウェア上に積層集積したウェット・ハード積層ハイブリッドウェアを構築する。脳細胞ネットワークにおける有効な情報表現形式であるスパイク発火の有無の挿入と検知に特化した専用デジタル脳細胞スパイクインタフェースを開発し、バイオウェットウェアと電子ハードウェアの境界を高効率につなぐ。脳細胞ネットワークからの情報の読み出しに必要なエネルギーを大幅に低減し、電子デジタルデータを最終的な入出力形式とする情報処理システム全体として、提案ハイブリッドウェアの情報処理エネルギー効率を評価し、既存の脳模倣型人工知能と比較する。

URL: 

Published: 2025-04-17   Modified: 2025-06-20  

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