1989 Fiscal Year Annual Research Report
電子パッケ-ジならびにその構成材料の強度評価に関する総合的研究
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01302025
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| Research Institution | Tohoku University |
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Principal Investigator |
阿部 博之 東北大学, 工学部, 教授 (00005266)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
志田 茂 日立製作所, 日立技術研修所, 所長
石川 博將 北海道大学, 工学部, 教授 (80001212)
小林 英男 東京工業大学, 工学部, 教授 (00016487)
池上 晧三 東京工業大学, 精密工学研究所, 教授 (40016788)
西谷 弘信 九州大学, 工学部, 教授 (20037708)
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| Keywords | 電子パッケ-ジ / エレクトロニクス / 接着・接合 / 熱応力 / 残留応力 / 超音波 / はんだ / 光ファイバ |
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| Research Abstract |
電子パッケ-ジの健全性評価の体系化を図り、(I)エレクトロニクス構成材の機械的性質の評価と評価手法の開発、(II)構成材料の弾・塑性、粘弾性構成方程式の検討、(III)エレクトロニクス部品に発生する熱応力の評価、(IV)微小領域の残留応力計測と評価、(V)接着・接合の強度評価と非破壊検査、の特に学術面に焦点を絞った研究を実施すると共に、エレクトロニクス部品・材料の強度評価の現状把握と研究方向の明確化を目的として、研究組織全体が一堂に会し、二度の討議を実施した。成果をまとめて以下に列記する。
1.エレクトロニクス部品・材料の強度評価の問題を、応力・ひずみ計測、接着・接合の強度、材料の欠陥検出という3つに分類、討議し、現状の把握と研究方向の明確化を実施した
2.エレクトロニクス材料として特に多用されるはんだについて、研究の現状を把握し、今後の研究方向の明確化を実施した。これを踏まえ、曲げ応力に比べせん断応力が支配的であるというはんだ接合部の特徴に注目したねじり試験法を考案し、ねじり疲労強度に及ぼす諸因子の影響について検討した。
3.パッケ-ジ樹脂内に残留する応力の解析手法を開発した。
4.接着端における応力特異性の指数と応力特異性の振幅に注目した評価法を含め、試験片寸法条件に関連する諸問題をも考慮した接着界面の強度評価法の確立に向けた研究に着手した。
5.接着界面の従来の非破壊検査には、接着部とはく離部の区別において誤認を生じる場合があるという問題点を指摘し、これに代わる新たな超音波界面評価法を考案した。
6.実物光ファイバ内の微小き裂進展を独自の手法により観察し、き裂進展則を評価した。
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[Publications] 河田裕志(池上皓三): "ICパッケ-ジング用樹脂の残留応力" 第33回材料研究連合講演会前刷集. 126-127 (1989)
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[Publications] 坂真澄(関口謙一郎、阿部博之): "微小領域の超音波非破壊検査に関する一考察" 第33回材料研究連合講演会前刷集. 134-135 (1989)
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[Publications] 村岡幹夫(阿部博之): "実物試験片による光ファイバ内微小き裂進展の観察とき裂進展則の評価" 第33回材料研究連合講演会前刷集. 136-137 (1989)
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[Publications] 種田元治(河野俊一、吉椿紀史、上西研): "60Sn-40Pbはんだのねじり疲労強度" 第33回材料研究連合講演会前刷集. 142-143 (1989)
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[Publications] 香川博之(市川昌弘、高松徹): "薄膜・基板接合体の球圧子押込みによる応力の膜厚依存性-薄膜の機械的特性評価を目的として-" 日本機械学会材料力学講演会講演概要集、No.890-59. 150-151 (1989)
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[Publications] K.Ikegami: "Mechanical Problems in the Production Process of Semiconductor Devices" JSME Int.J.,Ser.I. 33. 1-12 (1990)
