1989 Fiscal Year Annual Research Report
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01850021
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
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| Research Institution | The University of Electro-Communications |
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Principal Investigator |
市川 昌弘 電気通信大学, 電気通信学部, 教授 (80017334)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
岡部 永年 株式会社東芝, 重電技術研究所, 主幹
高松 徹 電気通信大学, 電気通信学部, 助手 (00106890)
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| Keywords | ファインセラミックス / 構造用セラミックス / 保証試験 / プル-フテスト / 信頼性 |
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| Research Abstract |
耐熱性、耐食性、耐摩耗性、軽量性など種々の特色を活かしてファインセラミックスを機械・構造物の強度部材として実用化するための研究開発が国内、外国で盛んであるが、従来の金属材料にくらべて靭性が低く、強度や寿命のばらつきが大きいため、強度信頼性をどのようにして保証するかが重要な問題となっている。現在、非破壊検査(超音波探傷など)と保証試験(プル-フテスト)が2つの有力な方法とされているが、本研究は後者に関して最適な試験方法を開発することを目的としたもので、本年度から3年間の予定で行うものである。
本年度はまず、本研究課題の基礎として研究代表者がこれまで行ってきた理論解析の発展をはかり、保証試験の除荷過程で破壊を生じないために必要な応力速度(臨界除荷速度)の理論式の導出方法の再検討を行い、任意のK-V関係(Kは応力拡大係数、Vは安定き裂進展速度)に対する臨界除荷速度の理論式を導いた。
次に、保証試験のコンピュ-タシミュレ-ションを行って試験条件の影響を詳細に検討するため、プログラムの開発を行い、シミュレ-ションを開始した。この場合、3領域から成る最も一般的なK-V関係を用いて行うことを目指した。シミュレ-ションを高速・大量に行うため、32ビットパ-ソナルコンピュ-タ及びハ-ドディスクを本補助金で購入し、使用した。
また、シミュレ-ションと並行して、保証試験後の最小強度が所定の目標値を満足し、かつ保証試験合格率が最大となるような試験条件を理論的に検討し、その条件を明らかにした。
さらに、次年度からの実験の計画を検討し、本補助金でトランジェントコンバ-タを購入して、予備的な実験を行った。
以上、本年度の研究を計画通りに行うことができた。
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Research Products
(1 results)
