EEM(Elastic Emission Machining)用微細粉末粒子の表面処理装置の開発

1990 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 01850031
• Research Institution: Osaka University, The Faculty of Engineering
• Principal Investigator: 森 勇蔵 大阪大学, 工学部, 教授 (00029125)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 杉山 和久 大阪大学, 教養部, 講師 (30112014) ; 山内 和人 大阪大学, 工学部, 助手 (10174575) ; 遠藤 勝義 大阪大学, 工学部, 助手 (90152008)

Research Abstract

本研究は、EEMを広範囲の材料に適応させるために、粒度のそろった微粉末表面に各種材料をコ-ティングすることによって、目的の物性をもった粉末を作製しようとするものである。具体的には、ほぼ任意の材料のコ-ティングが可能であり、しかも高温による粉末の凝集を防ぐために、低温場でのコ-ティングが可能であるプラズマCVD法を用いる。以下にこれまでの研究で得られた結果について述べる。
平成元年度までに、粉末処理用プラズマCVD装置は、粉末の供給系の部分を除いて完成し、ほぼ設計通りの性能であることを確認した。また新たに粉末供給系を試作し、粉末の供給効率はかなり改善された。一方プラズマCVDチャンバ-内の粉末粒子の運動に関しては解析が終り、粉末粒子の分級実験を行なった結果、ほぼ解析通りに粉末が運動し、0.03〜1μmの粉末の分級が可能であることがわかった。
また、これまで粉末粒子としてはSiO_2を用いていたが、分散性の点からラテックス(ポリスチレン)粒子を使用することにした。ラテックスはSiO_2に比べてその融点が低いため、プラズマ中でコ-ティング処理を行なうことができない。そのため、プラズマ領域外で粉末のコ-ティングを行なえるように装置を改良し、粉末の供給および分級系を含めて、粉末処理用プラズマCVD装置全体を完成した。そしてラテックス表面にAl_2O_3をコ-ティングし実際にEEM加工を行なった結果、Al_2O_3粉末と同じ加工速度の傾向を示すことがわかった。