1993 Fiscal Year Annual Research Report
Project/Area Number |
04650053
|
Research Institution | KYOTO UNIVERSITY |
Principal Investigator |
野島 武敏 京都大学, 工学部, 助手 (40026258)
|
Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
杉山 文子 京都大学, 工学部, 教務職員 (80162907)
|
Keywords | セラミックス / ガラス / 脆性材料 / 割断加工 / 穴あけ / 衝撃プレス |
Research Abstract |
(1)前年度完成させた衝撃プレス法による加工性能の極めて高い硬脆材の穴あけ法をより簡便に行なうため,準静的穴あけ用予圧縮装置を試作し,準静的穴あけを行ない,ガラス,アルミナセラミック,ジルコニアセラミック,ちっ化けい素セラミックなどの穴あけ加工を行ない,実用化し得ることを明らかにした.この実現によって従来20〜100分の加工時間を要した超音波による穴あけ加工が1分以内で完了することが明らかとなった.本穴あけ法を用い異形の穴あけ加工を行ない,これらの穴あけも可能であることを示した.又,普通サイズ(3〜20mm直径)の穴あけ加工のみならず,0.8mm直径の穴の加工にも成功し,アルミナセラミックス板(0.32mm)に直径0.8mmの穴をピッチ2mmで16個の同時穴あけを可能にし電子部品用穴あけ加工の実現に近付けた.しかしながら脆性材料板に円形の割れを生じせしめ,この割れ面に沿って噴射加工を行なって内部の円板と同形の穴を有する板を加工し,金型に用いる加工法については上記の割れが厚さ方向に少しテーパがかかること,割れ表面の結晶粒寸法の表面アラサ及び噴射能力など、多くの問題を残し,完全な加工の完成には至らなかった. (2)市販のフロートガラスの中央に直径10mmの穴を本穴あけ法によって加工し,これを両端のピン穴を介して7個の試験片について引張試験を行なった.得られた強度は約48MPaであり,引張強度値8〜90MPaの50〜60%であった.得られた結果は他の加工法,例えばレーザ加工や荒いダイヤモンドビットにより加工されたものと比べて特に劣ることはない. (3)ダンベル型試験片の打抜き加工を可能とし,割断加工の工業的将来性が大きいことを示した.
|