熱拡散を伴う情報処理系のための形態 自己決定アルゴリズムの研究

1994 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 06452184
• Research Institution: Tokyo Institute of Technology
• Principal Investigator: 中山 恒 東京工業大学, 工学部, 教授 (50221461)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): COPELAND Dav 東京工業大学, 工学部, 助手 (40251649)
• Keywords: 情報処理 / 熱拡散 / 実装 / 冷却 / システム形態 / 最適化アルゴリズム / 複合材 / システムインテグレーション

Research Abstract

研究の初段階でシステム形態の歴史的変遷を系統的に整理し、情報処理アーキテクチュア,デバイ,2技術,実装技術などがシステム構成に与えるインパクトを定式化するための作業を行なった。熱拡散とシステム形態を結ぶ基礎関連式を確立するため、三次元積層回路集合体の熱解析を行ない、かつ配線基板の熱伝導率を実験的に求め複合材の熱伝導モデル解析結果と比較した形態最適化アルゴリズムの検討を行なったところ当初予定していた、アニール法が長大なCPU時間を費やすことが明らかになった。そこで最近研究が進みつつあるGenetic Algorithmに注目しプロトタイプ計算を行なった。
冷却システムを相定した検討も進め、微小冷却チャンネルを有するモデルを用い伝熱データを得た。

Research Products

• [Publications] W. Nakayama: "Heat Transfer Engineering in Systems Integration" IEEE Trans. Component, Packaging, and Manufac, Tech.(掲載認可済). (1995)
• [Publications] D. Copeland, H. Takahira, W. Nakayama, B. Pak: "Manifold Microchannel Heat Sinks: Theory and Experiment" Proc. Inter Pack '95. (発表認可済). (1995)
• [Publications] 斉藤弘幸,中山恒: "三次元集積回路モデルにおける非等方熱伝導" 第31回日本伝熱シンポジウム講演論文集. 265〜267 (1994)
• [Publications] W. Nakayama and M. Ishizuka: "Thernal Design of Small Computers" Proc. 1st International Symp. on Microectrom. Packaging. 117〜122 (1994)