1995 Fiscal Year Annual Research Report
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06650806
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| Research Institution | KYUSHU UNIVERSITY |
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Principal Investigator |
中島 邦彦 九州大学, 工学部, 助教授 (10207764)
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| Keywords | PTLP法 / セラミックス / 接合 / 濡れ性 / アルミナ / 銅 |
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| Research Abstract |
溶融銅のアルミナに対する濡れ性に及ぼすCr,Niおよび80Ni・20Cr合金の添加の影響を、静滴法を用いて1150℃の真空中で測定した。また、Cu/80Ni・20Cr/Cuの中間層を用いたPTLP法により、アルミナ同志の接合を1150℃の真空中で行った。
溶融銅のアルミナに対する濡れ性は、Niの添加では改善されなかった。しかし、80Ni・20Cr合金およびCrの添加により溶融銅のアルミナに対する濡れ性は大幅に改善され、10wt%80Ni・20Cr合金の添加では接触角は90°以下となり、6wt%のCrの添加では接触角は70°以下となった。10wt%80Ni・20Cr合金を添加した凝固後の資料では、Niは銅中に均一に分布していたのに対して、Crは銅とアルミナの界面に凝集する傾向を示してした。
25mmのCu-foilを用いて、4.3x10^<-3>MPaの接合圧力でPTLP結合したアルミナの平均強度は137MPaであり、接合体の破壊は中間層とアルミナの界面に沿って生じていた。中間層では,80Ni・20Cr層の溶融銅層中への溶解と溶融銅の80Ni・20Cr層中への拡散は生じていたが、中間層の均一化は不完全であった。一方、5mmのCu-foilを用いて5.1MPaの接合圧力でPTLP接合したアルミナの中間層は十分に均一化しており、接合体の平均強度は251MPaであった。また、接合体の破壊はアルミナ側で生じており、平均強度及び強度のバラツキは、無接合のアルミナ標準試料に匹敵する値が得られた。
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Research Products
(2 results)
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[Publications] H.Matsumoto: "Wettability of Al_2O_3 by Liquid Cu as Influenced by Additives and Partial Transient Liquid-Phase Bonding of Al_2O_3" Materials Transactions, JIM. 36. 555-564 (1995)
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[Publications] K.Nakashima: "PTLP(Partial Transient Liquid-Phase) Bonding of Alumina using Microdesigned Ni-Based Interlayer" Proc. of the 2nd Pacific Rin Int. Conf. on Advanced Materials and Processing. 1. 729-734 (1995)
