| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
清宮 紘一 通産省, 機械技術研究所, 主任研究員
高橋 康夫 大阪大学, 溶接研, 助教授 (80144434)
須賀 唯知 東京大学, 先端科学技術研究センター, 教授 (40175401)
志水 隆一 大阪大学, 工学部, 教授 (40029046)
高橋 邦夫 東京工業大学, 工学部, 助手 (70226827)
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| Research Abstract |
我々は,超高真空容器内で固体表面をイオンスパッターし,表面から数十原子層のおよび価電子状態分析を行った後,固体間に働く力を計測した.その際,ほとんどの材料が,無加熱・無加圧で接合できることを示した.本研究では,その大面積化のための必要条件を検討した.最終的には,表面粗さ(超平滑加工)と表面処理(イオン衝撃)が接合におよぼす影響を,接合プロセスを物理的に理解することにより,明らかにしてゆくことを目的とし,弾性連続体近似で,荷重,ヤング率,ポアソン比,界面エネルギー,表面エネルギー,長距離相互作用の程度(レナードジョーンズのσ)から,有る粗さをもった試料の場合,接触面積がもとまることを示した.その理論は厳密に無次元化できるた.これまでの成果から,無加熱・無加圧で完全に真実接触させるための表面形状が示唆できた.その後,どの程度真実接触面積が広がるかに関しては,低温,低応力では界面拡散が支配機構になり,その過渡現象が重要になることが解った.理論から出てくる応力分布を用い,界面拡散の過渡現象を予測計算し,ある温度,ある加圧力のもと(室温,無加圧を基本として)で,真実接触面積のその後のひろがる程度を評価した.また,イオンスパッターの影響および界面状態の評価がなされた.
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