1995 Fiscal Year Annual Research Report
超伝導大型導体の結合損失特性に及ぼすホール効果の影響
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07650348
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Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
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| Research Institution | Fukuoka Institute of Technology |
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Principal Investigator |
川島 照子 福岡工業大学, 工学部, 教授 (60148898)
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| Keywords | 超伝導導体 / アルミ安定化 / ホール効果 / 結合損失 |
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| Research Abstract |
多量の高純度アルミによって安定化された超伝導大型導体の結合損失に対するホール効果の影響を明らかにするための第一歩を踏み出すことができた.今回交付された研究補助金によって,3次元有限要素法を用いるために,高速処理可能なCPU(PowerPC604 133MHz)大記憶容量(計128MB)および20インチCRTを購入した.これに所属機関からの経常研究費による鮮明な描画を可能にするグラフィックボードおよび外付けハードディスク(4GB)を加えて,3次元解析EWSシステムを構築し,3次元有限要素法を用いた電磁解析を行い,次の知見を得た.
1.限られた計算機の条件下で最高の精度の計算結果を得るためには,超伝導導体特有の捩れを含んだ構造をもつ試料の四面体要素の形状を,導体長軸に垂直な断面の平均形状は2等辺角形に近く,長軸方向の分割は捩れの角度が導体長軸が要素を見込む角を越えないようにする.
2.構造が比較的単純なモデル導体について,結合損失に与えるホール効果の3次元的影響を明らかにした.すなわち,ホール効果は常に結合損失を低減する.ホール効果は高純度アルミ内で最も著しいが,損失への寄与の絶対値は小さい.しかし,このアルミ内のホール効果によって,損失の大部分をになう素線束領域のハンダ内の結合電流の向きが変えられ,ここでの結合損失を著しく低減することに寄与している.
3.アルミ安定化材を被覆することによって,ホール効果による損失の低減効果は減少するが,結合損失の絶対値の減少はこれを凌駕して著しい.つまり,アルミは被覆した方がよい.
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