熱応力場での界面接合継手の強度評価方法に関する研究

1996 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 07650846
• Research Institution: Kyushu Instutute of Technology
• Principal Investigator: 寺崎 俊夫 九州工業大学, 工学部, 教授 (60029329)
• Keywords: 熱応力 / 界面強度 / 継手 / g値 / 強度評価

Research Abstract

残留応力(熱応力も含まれる)のみに注目した異材接合継手を考案して,熱応力場での接合強度の信頼できるデータを蓄積し,異材接合継手の強度が特異応力分布に注目した固有値と仮想き裂先端のエネルギー解放率で取り扱えるか否かを検討した.研究手順は(1)界面端部における界面上の熱応力分布を数値解析して,熱応力分布がほぼ等しい場合を明らかにした.そして,熱応力分布が等しいデータに対して,界面端部に仮想き裂を想定して,エネルギー解放率をJ積分値から求めた.(2)提案するパラメータである仮想き裂のエネルギー解放率を使用して,一つの剥離温度差の実験値から隔離限界のエネルギー解放率を計算する(Gcrとする).次に,Gcrと剥離温度差を求めたい試験片の仮想き裂のエネルギー解放率を計算し,Gcrに等しい仮想き裂のエネルギー解放率を与える剥離温度差を予測した.そして,予測値で実験値が説明できるかを実験値と比較検討した.(3)軸対称のレジンを作成して,軸対称での剥離温度差に及ぼす試験片寸法の影響を調べた.(4)軸対称での仮想き裂先端のエネルギー解放率を数値解析して,提案する応力分布がほぼ同じときのエネルギー解放率の有効性を実験値の比較により検討した.(5)平成7,8年度で得られたデータを使用して,接合界面強度の予測に有効なパラメータである「特異応力分布に注目した固有値と仮想き裂先端のエネルギー解放率」で実験値が取り扱える範囲を明確にした.(6)学会に論文投稿して,論文に受理された.

Research Products

• [Publications] 寺崎,秋山,果山: "Temperature Difference for Exfaliation of 3D Bonded Joint" JSME International Journal. A,40,No1. 51-57 (1997)