界面電解重合によるポリエチレン/ポリアセチレン混合体の導電性の向上

1998 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 09650750
• Research Institution: Ritsumeikan University
• Principal Investigator: 河口 昭義 立命館大学, 理工学部, 教授 (80027060)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 赤木 和夫 筑波大学, 物質工学系, 助教授 (20150964)
• Keywords: ポリアセチレン / 超高分子量ポリエチレン / 電導度 / ヨウ素 / ドーピング

Research Abstract

超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)のゲルをデカリンあるいはクメンの溶液から作製し、それにトリエチルアルミニウムとテトラブトキシチタンとの混合触媒を加え、触媒をゲルに十分に混合させアセチレン(PA)を重合することによって、UHMWPE/PAの均一な混合物を作ることに成功した。そのUHMWPE/PA混合体をホモミキサーで粉砕し、さらに均一な混合物した後にシート状に成型し、それを延伸して高度に分子配向した延伸物を作製することができた。この分子配向混合体の電導度は、ヨウ素をドープした状態で〜10^<-2>S(cm/Ω)であった。本研究の最終目標である、これを電極として用いる界面重合には導電性の面で不充分なものである。UHMWPE/PAの混合比を出来るだけPAの含量を多くすれば、その問題は解決されると考えられ、重合方法の改善に努め、電導度の高い試料を作製するべく現在研究を続けている。したがって、現時点では研究はいまだ継続中であり、成果をまとめ雑誌に載せるまでには至っていない。研究の遅れている理由については、別紙に述べてある通りである。なお、これまでに得られた成果は、平成10年の繊維学会秋季大会(1998年9月、岐阜大学)、ならびに高分子討論会(1998年10月、名古屋国際会議場)にて既に発表した。されに、これまでに得たデータと、これから期待できる成果をまとめて、今夏開催されるAsia Polymer Symposium(Aug.8-15,1999,Lanzhou,China)(登録済)、および1999年高分子討論会には発表する予定である。