1997 Fiscal Year Annual Research Report
VLSIレイアウト配置問題のためのsequence-pair理論の拡張
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09750449
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| Research Institution | Tokyo University of Agriculture and Technology |
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Principal Investigator |
藤吉 邦洋 東京農工大学, 工学部, 講師 (80242569)
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| Keywords | L型モジュール / パッキング問題 / フロアプラン / コンパクション / sequence-pair / 立体パッキング |
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| Research Abstract |
1.sequence-pairは元々、矩形だけを密にパッキングするために提案された。しかし、現実のVLSIレイアウトにおいては、L型やT型などの多角形のモジュールも配置できることが望まれる。そこで、L型やT型などのモジュールもパッキング可能なように、sequence-pairの理論を拡張して用いたパッキングアルゴリズムを提案した。
提案手法による多角形モジュールのパッキングは、任意のsequence-pairに対して適用できるのではないため、sequence-pairが示唆する上下左右制約を守ったまま全てのL型モジュールを復元できることの必要十分条件を求め、これを証明した。
以上により、L型やT型などのレクトリニア形のモジュール配置が可能となった。更にこの理論を拡張して、複雑なレクトリニア多角形のモジュール配置を可能にすべく、研究中である。
2.本補助金により購入した高速ワークステーションを用いて以下の研究を行なった。
(1)上記のL型モジュールを含んだパッキング手法を(最適解を必ず求める)全探索プログラムに組み込んで実験検証することにより、その正当性を調べた。また、同手法をシミュレーティッドアニーリング法に組み込んだプログラムも作り、大きな問題に対して良いパッキング解を得ることを確認し、その実用性を調べた。
(2)3次元の立体パッキングを全探索するプログラムを作成し、様々な問題に対する最密解を調査することにより、その奥に潜んだ原理を見い出すべく研究を行なっている。
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