1999 Fiscal Year Annual Research Report
重なる反射波の波形分離による超音波探傷法の高性能化
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10450054
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| Research Institution | Tokyo University of Agriculture & Technology |
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Principal Investigator |
西脇 信彦 東京農工大学, 工学部, 教授 (90016626)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
望月 貞成 東京農工大学, 工学部, 教授 (10013715)
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| Keywords | 超音波 / 探傷法 / 高分解能 / 重なり合う / 分離 |
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| Research Abstract |
本研究では,通常の超音波探傷や超音波顕微鏡では測定不可能であった表面の極近傍にある傷や異物などを検出する方法や, 従来超音波では測定することができなかった極々薄い表面コーティング層の厚さを測定する方法を確立するために研究を行ってきた.平成11年度は,昨年度得られた結果をもとに.以下のような研究を行った.1.材料中にある傷や異物が表面と平行になく,ある角度を持っているときの超音波反射波の状態について検討する.2.使用する超音波の周波数について検討する.3.焦点型の超音波送受信子について,その分解能について検討する.4.薄膜の厚さ測定に応用し,薄膜厚さ測定について検討する.以上のような研究を行った結果,以下のようなことが明らかとなった.1.測定面と表面がなす角度が約10度程度であれば.反射波を観察することができるため,波形を分離してその時間間隔を測定することができる.2.超音波の周波数が高ければ,反射波のピークが鋭くなり波形を分離しやすいし時間間隔を測定しやすい.しかし,減衰が激しくなるため,20MHz程度が実用的である.なお,ピーク検出精度は波形をデジタル処理することである程度高められる.3.先端に音響レンズを付けた焦点型の場合には.超音波を約0.2mmに絞ることができる.4.約5μm以上の薄膜の厚さを測定することができた.なお,薄膜としては,フッ素樹脂,アクリル樹脂について検討を行った.さらに,薄膜が剥離していることを検出できた.
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