2000 Fiscal Year Annual Research Report
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10450273
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| Research Institution | Osaka University |
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Principal Investigator |
高橋 康夫 大阪大学, 接合科学研究所, 助教授 (80144434)
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| Keywords | マイクロ接合 / 金細線 / 電極 / 集積回路 / 実装工程 / 接合機構 / 界面変形 / 数値解析 |
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| Research Abstract |
集積回路電極と金細線の超微細凝着接合機構の解析
本年は最終年度に当たるので,昨年まで行った集積回路電極(パッド)/金細線との微細接合の実験の追加とその解析結果のまとめを行った.具体的に解明・検討した実績は,以下の5点に分類される.
1)接合過程に対する材料特性,接合圧力,接合温度の効果を実験と理論から解析
基板温度の違いが接合特性に大きく影響する事を明らかにした.
2)金細線とパッド間での界面拡散挙動と界面応力分布の時間変化の解析
金細線と金パッドの微細常温接合界面近傍の応力緩和現象を解析し,表面粗さの影響を明らかにした.
3)荷重増加による凝着接合機構の遷移
塑性変形による凝着面積増加依存性を明らかにした.
4)金細線とパッドの変形過程の数値シミュレーション
昨年の成果を雑誌に投稿発表した.
5)国際会議,シンポジウム等において成果報告を行った.
予定していた海外での国際会議が会期が2001年4月となり,発表できなかったが,国内での国際会議等に参加し,成果発表を精力的に行った
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