1998 Fiscal Year Annual Research Report
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10875023
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| Research Institution | Osaka University |
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Principal Investigator |
城野 政弘 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 (20029094)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
植松 美彦 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 (80273580)
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| Keywords | 疲労強度 / 疲労き裂進展 / マイクロマテリアル / 微少き裂 / 高精度計測システム / AFM / 微視的観察 / その場観察 |
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| Research Abstract |
微小三角形断面を有する小型曲げ試験片を用いることにより窒化けい素セラミックスの繰返し荷重下のき裂発生・微小き裂進展挙動の観察を行った。これまで計測することが困難であった100μm以下のき裂発生・微小き裂進展をとらえるために従来の除荷弾性コンプライアンス法を、高感度の半導体ひずみゲージの使用および計測データのコンピュータ処理技術の開発により高精度化した。その結果、窒化けい素セラミックスのきき裂発生には、4μm程度の切削加工傷を起点として生じることが明らかにされるとともに、微小き裂段階においても、き裂の後方の結晶粒によるかみ合いが生じ、繰返し荷重によりこのかみ合いが消失することでき裂進展が生じることが明らかとなった。
一方、原子間力顕微鏡下で微小材料の疲労き裂発生挙動が連続的に結束できシステムの開発を進め、駆動装置として圧電セラミックスを用いた疲労き裂発生試験装置を作成した。次年度この装置を用いて試験を進めていくことで、マイクロマテリアルの破壊機構の解明が期待できる。
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Research Products
(1 results)
