1999 Fiscal Year Annual Research Report
マイクロ波集束センサの開発と高分解能材料非破壊イメージングシステムの構築
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11555025
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Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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| Research Institution | Tohoku University |
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Principal Investigator |
坂 真澄 東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (20158918)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
笹川 和彦 弘前大学, 理工学部, 助教授 (50250676)
祖山 均 東北大学, 大学院・工学研究科, 助教授 (90211995)
神谷 庄司 東北大学, 大学院・工学研究科, 助教授 (00204628)
竹内 正浩 住べテクノリサーチ株式会社, 研究部, 副技師長(研究職)
巨 陽 東北大学, 大学院・工学研究科, 助手 (60312609)
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| Keywords | 非破壊評価 / マイクロ波 / 集束センサ / イメージング / 空間分解能 / はく離 / 電子パッケージ / 材料 |
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| Research Abstract |
電子デバイス製品,薄膜等の小型機器・材料の非破壊検査に通常使用されている超音波では,接触媒質として水が使用される。しかしながら当該先進部材は水をきらう場合が多い。本研究は,非接触で接触媒質を必要とせず,かつ集束方法を新たに導入した空間分解能に優れたマイクロ波による非破壊評価イメージングシステムの確立を目指したものである。本年度は以下の実績を得た。
1.電磁波理論による集束・反射の理論的解明 はじめに操作性を考慮し,透過型ではなく,一つのセンサによる計測・評価が実現可能な反射型センサを開発した。さらに電磁波理論により,材料の微小な界面でのマイクロ波の反射を解析し.欠陥の寸法・形状と電磁特性との関連でマイクロ波の応答の特徴を理論的に解明した。以上を踏まえ,マイクロ波の集束方法について理論的な最適化に着手した。
2.はく離の高分解能検出と評価 電子パッケージのリードフレームと封止樹脂問のはく離を対象例として取り上げてその検出と評価を行った。リードフレームを内部に収めた封止樹脂を成形し,吸湿,温度処理を施して検証用のはく離試験片を作製した。同試験片を用いて,はく離部と密着部のそれぞれに対するマイクロ波の反射強度と位相変化を実験観察し,1.の成果を踏まえ,はく離検出とはく離領域の高分解能評価に適した計測量を抽出することができた。
3.イメージングシステムの構築 被検査物に対するマイクロ波センサの二次元的なスキャニングにより,被検査物の各点での欠陥情報を画像化する高速システムを構築した。
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[Publications] Y.Ju (M.Saka and H.Abe): "Microwave Imaging for the Integrity Assessment of IC Package"Proc. Advances in Electronic Packaging 1999, ASME. EEP-Vol.26-1. 847-853 (1999)
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[Publications] M.Saka (Y.Ju and H.Abe): "Microwave Nondestructive Testing by Open-Ended Coaxial Line Sensor"Proc. The Second Japan-US Symp.on Advances in NDT. 30-33 (1999)
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[Publications] Y.Ju (M.Saka and H.Abe): "A Method of the Measurement of Moisture in IC Packages Using Microwaves"Proc. The 1st International Workshop on Electronics Materials and Packaging. 182-187 (1999)
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[Publications] Y.Ju (M.Saka and H.Abe): "Nondestructive Inspection of Delamination in IC Packages by Microwaves"Proc. The 5th Far-East Conference on Nondestructive Testing. 117-122 (1999)
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[Publications] 坂真澄(巨陽): "マイクロ波による材料評価"日本機械学会論文集(A編). 65・639. 2193-2198 (1999)
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[Publications] 巨陽(金子祐二,坂真澄,阿部博之): "マイクロ波イメージングによる誘電体材料部分の欠陥の非破壊評価"非破壊検査. 49・2. 121-126 (2000)
