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2000 Fiscal Year Annual Research Report

き裂伝ぱ経路の解析法の開発とその応用に関する研究

Research Project

Project/Area Number 12650104
Research InstitutionKyushu Sangyo University

Principal Investigator

西谷 弘信  九州産業大学, 工学部, 教授 (20037708)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 竹野 哲也  九州産業大学, 工学部, 助手 (30320138)
才本 明秀  長崎大学, 工学部, 助教授 (00253633)
Keywords弾性 / 破壊力学 / き裂伝ぱ / 体積力法 / 破壊基準
Research Abstract

材料中に存在するき裂が外力の下で伝ぱして破壊が進行する様子を的確に把握することは,機器の強度設計のみならず保守や健全性の評価,また管理のうえで極めて重要である.本研究では,二次元き裂が伝ぱ・拡大する様子を高い精度で予測する解析システムを構築した.本システムの特徴は,複雑な形状を呈しながら伝ぱするき裂を理想化することなく,そのままの形状で解析できる点にあり,単純なき裂伝ぱ解析のみならず,複数のき裂群による合体のシミュレーションや,円孔や介在物などの影響をうけて湾曲進展するき裂の様子を的確に把握することを可能にするものである.本システムの開発にあたり,まず,き裂の進展方向を算定する破壊力学的基準の妥当性について考察した.これまでに提案されているき裂進展方向の算定基準には,伝ぱ前のき裂先端場を利用して進展方向を決定する伝ぱ前基準と,適当な伝ぱ方向を仮定した試算結果から真の伝ぱ方向を決定する伝ぱ後基準に大別できる.一般に伝ぱ後基準が正確とされているが,膨大な繰返し計算に伴う計算効率の低下が問題であり,複雑なき裂伝ぱ解析に直接適用することは困難である.
本研究では,伝ぱ前のき裂先端を一端とする任意区間に生じる合力を用いることで,伝ぱ前基準でありながら伝ぱ後基準と同等の精度を確保する新しいき裂進展方向決定法を提案し,その効率性を検証した.また,き裂同士が干渉しながら進展する場合や,円孔の影響を受けて湾曲進展するき裂の伝ぱ経路を疲労試験によって求め,数値シミュレーション結果と比較して本法の有効性を議論した.その結果,構築したシステムは汎用性と効率性に優れ,種々のき裂伝ぱおよびき裂合体問題を精度よくシミュレートできることを確認した.

  • Research Products

    (5 results)

All Other

All Publications (5 results)

  • [Publications] 西谷弘信,魚包川,才本明秀: "穴または切欠底から生じたき裂の応力拡大係数(等価き裂長さによる検討)"日本機械学会論文集A編. 第66巻・第642号. 369-373 (2000)

  • [Publications] 才本明秀,今井康文: "薄板の熱応力割断におけるき裂伝ぱと割断経路の制御"第99回破壊力学部門委員会講演録. Vol.49NO.2. 24-30 (2000)

  • [Publications] 才本明秀,西谷弘信: "Recent Progress in Body Force Method : Application to Propagation and Coalescence of Multiple Cracks"JSSUME2000,5th Int.Joint Sympo.on New Developments of Mechcanical Engineering in the Biginning of Coming Century. 75-78 (2000)

  • [Publications] 西谷弘信,寺西高広,才本明秀,福山慶介: "The Versatility of the Method od K_I, K_<II> Analysis by FEM Based on the Stress Values at a Crack Tip"Key Engineering Materials Vols. 183・187. 553-558 (2000)

  • [Publications] 西谷弘信,竹野哲也,福山慶介,立花直樹,才本明秀: "帯板における疲労き裂伝ぱ挙動とそのシミュレーション解析"材料. 第49巻第8号. 873-878 (2000)

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Published: 2002-04-03   Modified: 2016-04-21  

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