2000 Fiscal Year Annual Research Report
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12650710
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| Research Institution | The University of Electro-Communications |
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Principal Investigator |
楊 続躍 電気通信大学, 電気通信学部, 助手 (20293128)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
三浦 博己 電気通信大学, 電気通信学部, 助教授 (30219589)
酒井 拓 電気通信大学, 電気通信学部, 教授 (40017364)
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| Keywords | 動的連続再結晶 / 結晶粒微細化 / 超塑性 / 粒界すべり / 方位差 / SUPRAL100、7075アルミニウム合金 |
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| Research Abstract |
パンケーキ状結晶粒組織を有するアルミニウム合金の高温変形中に微細粒組織の形成と超塑性が同時に起こる現象に関して、市販のSUPRAL100と7075アルミニウム合金を用いて、自家製の高温引張-急冷試験機によって高温引張試験とSEM/EBSD観察を系統的に行った。動的連続再結晶に伴う細粒化過程及びその機構について検討を加え、次の諸結果を得た。
1.試験片縦断面における高傾角粒界の存在比は板面のそれに比べて大であり、逆に低傾角粒界の割合は明らかに小であった。
2.40°以上の高傾角粒界の割合は高温変形中ほぼ一定であるに対し、15°以下の低傾角粒界の割合は高温変形開始とともに急減し、高ひずみでは全領域の大部分が高傾角粒界を有する等軸状結晶粒組織が生じた。
3.微細粒は粒界三重点近傍で優先的に出現し、変形と共にそれが隣接領域内へ伝播する。
4.引張方向に平行なパンケーキー状粒界での粒界すべりとそれに伴いサブゲレン回転が変形初期から局部的に生じ、それが全域へ伝播することで細粒化が進展する。
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