マイクロ波による電子パッケージ封止樹脂の吸湿の定量的非破壊評価

2001 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 12750065
• Research Institution: Tohoku University
• Principal Investigator: 巨 陽 東北大学, 大学院・工学研究科, 助手 (60312609)
• Keywords: マイクロ波 / センサ / 電子パッケージ / 封止樹脂 / 吸湿 / 非破壊 / 定量評価 / はく離

Research Abstract

本研究は、吸湿状態の電子パッケージにおいて湿度を直接測定できるオンライン定量評価手法の開発を目指したものである。二年継続により、まず湿度を変化させた封止樹脂単体の試験片を用いて、マイクロ波の応答と湿度の関係を解明し、マイクロ波による湿度の定量評価式を生成する。またセンサの寸法、使用周波数、スタンドオフ距離等を最適化する。次に素子搭載板を有する実際の電子パッケージ試験片を対象として、湿度のオンライン定量評価を実施して検証するものである。本年度は以下の実績を得た。
電子パッケージ封止樹脂の吸湿の定量的非破壊評価
素子搭載板を有する実際の電子パッケージ試験片を対象として、電子パッケージ封止樹脂の吸湿の定量的非破壊評価を行った。同軸ケーブルセンサを用いてマイクロ波を電子パッケージの裏側から入射し、素子搭載板で反射されたマイクロ波を受信した。ネットワークアナライザにより測定した反射率の振幅および位相と前年度に得られた湿度の定量評価式を用いて、電子パッケージの湿度の定量評価を実施した。つづいて評価結果の封止樹脂厚さに対する非依存性、素子搭載板の重さに対する非依存性、および評価精度について検討を行った。さらに実用化の観点から任意のセンサ、使用周波数、スタンドオフ距離等を使用できるマイクロ波測定の校正方法およびこれに基づいたマイクロ波による電子パッケージの吸湿の定量評価手法の開発を実施中である。

Research Products

• [Publications] Y.Ju (M.Saka, H.Abe): "Nondestructive Inspection of a Small Area Delamination in IC Packages by Microwave Imaging"Proc.The Paciffic Rim/ASME International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition O1(CD-ROM). IPACK2001-15565. 1-5 (2001)
• [Publications] Y.Ju (M.Saka, H.Abe): "NDI of Delamination in IC Packages Using Millimeter Waves"IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement. Vol.50. 1019-1023 (2001)
• [Publications] M.Saka (Y.Ju): "Sensitive Microwave Nondestructive Evaluation of Materials"Proc. 4th International Conference on Mechanical Engineering. Vol.1. 31-38 (2001)
• [Publications] Y.Ju (M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Delamination in IC Packages"Review of progress in Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21(掲載予定). (2002)