細線ダイヤモンドワイヤ工具による高能率スライシング加工

2001 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 13650139
• Research Institution: Kanazawa Institute of Technology
• Principal Investigator: 諏訪部 仁 金沢工業大学, 工学部, 助教授 (40202139)
• Keywords: 研削 / スライシング / 切断 / ワイヤ工具 / 硬脆材料 / 半導体材料

Research Abstract

本年度の研究は以下に示すように細線ワイヤ工具の開発と細線ワイヤ工具用マルチワイヤソーの開発をそれぞれ行った.本年度の研究実施成果を以下に記す.
・細線ワイヤ工具の開発
細線ワイヤは通常のワイヤ工具の芯線に比して直径が小さいため,通電時の抵抗が上昇し,電着部での水素を発生しやすくなるためにピットと呼ばれるクレーター状の凹みを電着表面に生じやすい傾向がある.そのため,砥粒電着部にメッキ液の流入を促進させるような機構と細線ワイヤを縒り線にする機構を設けた電着装置を試作し,30〜40μmのダイヤモンド砥粒を用いて細線ワイヤ工具を作製した.その結果,1.φ58μmのピアノ線2本を縒り合わしたワイヤを芯線として用いることにより,最大径φ0.18mmのワイヤ工具を作製することができた.
2.細線ワイヤ工具の引っ張り並びに捻り破断強度特性を検討し,従来ワイヤ工具と比較し,切断時の最適ワイヤ張力が7.84Nであることを明らかにした.
・細線ワイヤ工具用マルチワイヤソーの開発
今年度試作することができた細線ダイヤモンドワイヤ工具の加工特性実験を行うための切断装置として,ワイヤ走行方向の反転時に生じる張力変動によるワイヤへの影響を最小限にした切断装置の設計・製作が終了し,簡単な切断実験を行った結果,1.細線ワイヤ工具は砥粒1個当たりの加工圧の向上や切り屑の排除生の向上から従来のワイヤ工具の切断能率を30%向上させることを明らかにした.