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2004 Fiscal Year Annual Research Report

新エネルギー機器用高温電気絶縁材料の絶縁性能評価装置の開発

Research Project

Project/Area Number 13650326
Research InstitutionMatsue National College of Technology

Principal Investigator

福間 眞澄  松江工業高等専門学校, 電気工学科, 教授 (70228930)

Keywords空間電荷分布 / 高温領域 / 絶縁破壊 / 絶縁材料 / 電気伝導 / パルス静電応力法 / 安定性 / 高分子フィルム
Research Abstract

研究課題は,燃料電池等のエネルギー機器に利用されるポリイミド,セラミックス等の高温絶縁材料の絶縁性能評価装置を開発することである。この研究の特長は,絶縁性能に関係すると考えられている絶縁材料内部の空間電荷分布と外部回路電流を同時に測定し,その結果から,空間電荷,電界,電位,変位電流,伝導電流の材料内部の分布を信号処理により求め絶縁材料の性能を評価することである。この研究では,空間電荷分布の測定技術を高温(最終目標350℃)まで利用可能にするためにその要素技術の開発を進めてきた。
本研究の目的を達成するために,高温空間電荷分布測定装置の測定温度範囲の拡大と空間電荷分布の測定結果から絶縁材料の評価を進めてきた。今年度は,計画の最終年度であることから以下の計画を遂行した。
空間電荷測定装置の温度安定性について測定試料の温度を最終目標である350℃までの測定が安定に可能になった。しかし,装置の問題点として,250℃以上の高温領域では,装置のセンサの空冷水冷混在に起因する電極の温度変動が起こり,空間電荷分布の測定精度が低下する問題が起こることがわかった。この原因について調査した結果,高温となる電極内部の空冷媒体により,高温でセンサ取り付け部分が酸化(錆びる)してしまうことが原因であることがわかった。そこで,酸化を防止するために電極構造を改造し冷却媒体にシリコンオイルを利用する(液体冷却)構造とした。その冷却構造を改良した装置を利用して,今年度は高温でのポリイミドの空間電荷分布と電流特性をさらに詳細に測定し,ポリイミドフィルムの空間電荷分布は,一段階として110℃で正電荷のある程度の注入が起こり,210℃から過大な正電荷の注入が起こることなどの現象が明らかになった。装置の開発とこれら測定結果について電気電子関連の学会で報告を行った。

  • Research Products

    (4 results)

All 2005 2004

All Journal Article (4 results)

  • [Journal Article] 高温下におけるポリイミドフィルムの空間電荷分布測定2005

    • Author(s)
      宮内 肇, 福間眞澄
    • Journal Title

      平成17年度電気学会全国大会・講演論文集 第2分冊

      Pages: 25

  • [Journal Article] 最新の空間電荷挙動評価技術と現象の新しい理解2005

    • Author(s)
      長尾雅行, 穂積直裕, 村上義信, 福永 香, 福間眞澄
    • Journal Title

      平成17年度電気学会全国大会・講演論文集 第2分冊

      Pages: 2-S10-1-2-S10-4

  • [Journal Article] Effect of Space Charge on Conduction Current and Breakdown of Polyimide Films2004

    • Author(s)
      村本裕二, 清水教之, 福間眞澄, 長尾雅行
    • Journal Title

      Proceedings of 2004 International Conference on Solid and Dielectrics, Toulouse, France, July, 5-9 Vol.1

      Pages: 41-44

    • Description
      「研究成果報告書概要(和文)」より
  • [Journal Article] 高温下におけるポリイミドフィルム空間電荷分布の温度変化2004

    • Author(s)
      宮内肇, 名原麻衣子, 福間眞澄
    • Journal Title

      電気・情報関連学会中国支部第55回連合大会講演論文集

      Pages: 23

URL: 

Published: 2006-07-12   Modified: 2016-04-21  

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