2002 Fiscal Year Annual Research Report
次世代プリント基板を目指した全芳香族ポリマー表面の銅メタライジング技術の開発
Project/Area Number |
13650949
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Research Institution | Shizuoka University |
Principal Investigator |
稲垣 訓宏 静岡大学, 工学部, 教授 (30022015)
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Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
成島 和男 静岡大学, 工学部, 助手 (40303531)
田坂 茂 静岡大学, 工学部, 教授 (10134793)
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Keywords | プリント基板 / 全芳香族ポリマー / 銅メタライジング / 低温プラズマ / 表面改質 |
Research Abstract |
本研究は、耐熱性が高く、機械的特性も優れている全芳香族ポリマーフィルムをベースフィルムとして次世代のプリント基板を開発をめざしている。本年度は、昨年の研究成果をもとに、ベースフィルムと銅との密着力を向上させるプラズマによる表面処理法の開発を検討した。具体的には、プラズマガスをアルゴン、酸素、窒素、アンモニアの4種を選び、ポリマー表面の改質効果と銅との密着力改善効果を追及した。この4種のプラズマガスの中では、アンモニア、窒素プラズマによる表面改質効果が優れていることをみいだした。この表面改質をほどこすことによって、密着力(ポリマーフィルム/銅間のピール強度)は、1kgf/cmの実用レベルに達するまでの改善に成功した。以上の研究成果は、全芳香族ポリマーをベースとする次世代のプリント基板を開発する基礎技術が得られたことになる。本研究の成果は、特許申請、平成15年度高分子学会年次大会、8^<th> IUMRS International Conference on Advanced MaterialsのPolymeric Materials with Controlled Nanostructuresの部門で発表を予定している。
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Research Products
(6 results)
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[Publications] Y.W.Park, S.Tasaka, N.Inagaki: "Surface modification of tetrafluoroethylene-hezafluoropropylene (FEP) copolymer by remote H2, N2, O2, and Ar plasmas"Journal of Applied Polymer Science. 83. 1258-1267 (2002)
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[Publications] N.Inagaki: "Is there any possibility that plasma could selectively modify polymer surfaces?"Journal of Photopolymer Science Technology. 15. 291-296 (2002)
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[Publications] N.Inagaki, K.Nrushima, Y.Tsutsui, Y.Ohyama: "Surface modification and degradation of poly(lactic acid) films by Ar-plasma"Journal of Adhesion Science Technology. 16. 1041-4054 (2002)
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[Publications] N.Inagaki, S.Tasaka, K.Narushima, H.Kobayashi: "Surface modification of PET films by pulsed argon plasma"Journal of Applied Polymer Science. 85. 2845-2852 (2002)
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[Publications] N.Inagaki, K.Narushima, S.K.Lim, Y.W.Park, Y.Ikeda: "Surface modification of ethylene-co-tetrafluoroethylene films by remote plasmas"Journal of Polymer Science, Polymer Physics. 40. 2871-2882 (2003)
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[Publications] S.K.Lim, N.Inagaki: "Surface modification of thermotropic poly(oxybenzoate-co-oxynaphthoate) coplymer by remote oxygen plasma for copper metalization"Journal of Applied Polymer Science. 88. 2400-2408 (2003)