2002 Fiscal Year Annual Research Report
鉛フリーはんだを用いた異方性導電フィルムの開発と半導体チップ表面実装への応用
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14350393
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| Research Institution | Suzuka National College of Technology |
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Principal Investigator |
江崎 尚和 鈴鹿工業高等専門学校, 材料工学科, 助教授 (80160357)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
松本 英次 三重電子(株), 企画室, 室長
南部 智憲 鈴鹿工業高等専門学校, 材料工学科, 助手 (10270274)
兼松 秀行 鈴鹿工業高等専門学校, 材料工学科, 助教授 (10185952)
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| Keywords | 異方性導電材 / 表面実装 / 放電穿孔 / フォトリソグラフィー / 鉛フリーはんだ / マイクロ接合 |
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| Research Abstract |
最近の電子機器はますます小型化が進められ、そのための電子回路部品の小型化、薄型化、高密度化に対応すべく、鉛フリーはんだを導体とした極微小部の接合が可能な異方性導電材の開発、それを利用した新しいマイクロ接合技術を開発することを目的としている。本年度は、異方性導電材の基材となる絶縁フィルムヘの微細孔配置の技術を中心に検討を行った。当初の計画では、レーザーを用いた10μm径の微細孔加工を検討していたが、穿孔後のフィルムの歪、加工コスト、加工後のメッキ処理のための電極への貼付等で技術的に困難な点が生じることが分かった。これに代わる、穿孔技術として、放電を利用した微細孔加工および感光性ポリイミドを用いたフォトリソグラフの適用を検討し、実験的検討を行った。
ポリイミドおよびPETフィルムを基材として、放電による穿孔を行った結果、放電1次電圧を2〜3Vにした場合に膜厚12.5μmのポリイミドで、直径約20μm程度の穿孔が可能であることが明らかとなった。ただし放電穿孔では、放電の回り込みが生じるため穿孔ピッチに限界の距離があり安定的に微細孔を整列させることに技術的な問題があることが分かった。同時に、感光性ポリイミドを基材として、10μmの円を15μmピッチで配置したパターンマスクを作成し、紫外線照射による露光を行ったところ、比較的安定して微細孔加工が可能であることが分かった。現在、専用の微細孔加工用設備を導入し加工条件等の決定を行う計画をしている。この他、アンダーフィル用の熱硬化性樹脂にはんだ合金粉末を分散させたフィルム試料を作成し、熱分析装置による樹脂硬化とはんだ溶融の温度、時間に関するデータを収集するとともに、熱圧着装置による金メッキ電極の熱圧着を行ない、導電性試験等から接合条件の検討を行った。
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