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2003 Fiscal Year Annual Research Report

レーザーを用いた根管内破切器具除去に関する研究

Research Project

Project/Area Number 14571810
Research InstitutionTokyo Medical and Dental University

Principal Investigator

竹田 淳志  東京医科歯科大学, 大学院・歯学総合研究所, 講師 (50227021)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 海老原 新  東京医科歯科大学, 大学院・歯学総合研究所, 助手 (60251534)
Keywords根管内破折器具 / Nd : YAGレーザー / 除去 / 歯内療法
Research Abstract

考案した根管内破折器具の破折片と金属チューブをNd : YAGレーザーで溶接し,除去する方法について基礎的な検討を行うための実験を行った.
実験1
内径0.5mmの金属チューブ内に挿入した断端部の直径が0.35mmのKファイルの刃部に光ファイバー(直径=400μm)を接触させ,300mJ,400mJ,500mJ,600mJの条件で10pps,1秒レーザー照射したところ以下の結果を得た.
2.全例で披折ファイルと金庫チューブめ溶接が成功した.
2.503mJ群,600mJ記録された.
実験2
内径0.5mmの金属チューブ内に挿入した断端部の直径が0.25mm,0.30mm,0.35mm,0.40mmmm0.45mmのKファイルの刃部に400mJ,10pps,1秒の条件でレーザー照射したところ以下の結果を得た.
1.試料断端部の直径が0.30mm以上のものは全例が溶接されたが,0.25mm群では半数が溶接されなかった.
2.引張り試験では,直径が0.35mm以上のものは5.86kgfが以上の破壊荷重が得られたが0.30mm以下の群では有意に破壊荷重が小さい結果を示した.
以上の実験結果からレーザーの照射条件や試料断端部の直径の違いが溶接状態に影響することが明らかとなった.今後,安全性の検討は必要ではあるが,この方法が破折器具除去に応用可能であることが判明した.

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Published: 2005-04-18   Modified: 2016-04-21  

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