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2016 Fiscal Year Annual Research Report

Adhesion Study Based on Dendritic Anchor Effects on Glass/Polymer Interfaces

Research Project

Project/Area Number 15K14139
Research InstitutionTohoku University

Principal Investigator

福島 誉史  東北大学, 工学研究科, 准教授 (10374969)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 長井 千里  東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 技術補佐員 (70718353) [Withdrawn]
Project Period (FY) 2015-04-01 – 2017-03-31
Keywords接着
Outline of Annual Research Achievements

具体的内容 気相堆積高分子と200℃の低温CVDで成膜したSiO2系材料、および単結晶Siの接合界面をスクラッチ試験を用いて評価した。Arプラズマで表面処理したSiに対する気相堆積高分子の剥離検知点から剥離点を示す接合強度は、両者ともに10mN弱であった。一方、Arプラズマで表面処理したSiO2に対する気相堆積高分子の同接合強度は、それぞれ約11mN、13mNであった。Ar表面処理による接合強度の増加は、単結晶Siよりも低温CVD-SiO2の方が顕著に表れた。しかしながら、大幅な接合強度の増加が得られなかったことから、SiO2の深部までデンドリティックなアンカー効果が得られた可能性は低いことが分かった。
意義、重要性 熱機械的特性は似た特性を示すスピンオンの高温硬化ポリイミドと、低温硬化の気相堆積ポリイミドの密着性を比較し、気相堆積ポリイミドが高い密着性を示すメカニズムを解析した。スピンオン材料とは異なり、Siに開けた高アスペクト比の深い穴や三次元的な立体構造にも追従して、コンフォーマルな成膜が可能である気相堆積材料の密着性を高める研究は、今後の複雑な構造を有するデバイスの創出にも重要となる。
成果 気相堆積ポリイミドが、単結晶Siの表面に比べて、200℃の低温で成膜したSiO2表面で高い接合強度を示すメカニズムは、このSiO2膜の微細な凹凸構造(表面粗さ)に起因することが分かった。また、Arスパッタなどの物理的な粗さ増大よりも、ある程度の荒らした表面に密着助剤を供給して化学的に強固な結合を導入することが効果的であることも判明した。

  • Research Products

    (3 results)

All 2017 2016

All Journal Article (2 results) (of which Peer Reviewed: 2 results,  Open Access: 1 results) Presentation (1 results) (of which Int'l Joint Research: 1 results,  Invited: 1 results)

  • [Journal Article] Oxide-Oxide Thermocompression Direct Bonding Technologies with Capillary Self-Assembly for Multichip-to-Wafer Heterogeneous 3D System Integration2017

    • Author(s)
      Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Hiroshi Yonekura, Hisashi Kino, Mariappan Murugesan, Ji-Chel Bea, Kang-Wook Lee, Tetsu Tanaka and Mitsumasa Koyanagi
    • Journal Title

      Micromachins

      Volume: 7 Pages: 184-

    • DOI

      10.3390/mi7100184

    • Peer Reviewed / Open Access
  • [Journal Article] 半導体ウエハへの三次元配線加工:TSVと狭ピッチ電極を中心に2017

    • Author(s)
      福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正
    • Journal Title

      表面技術

      Volume: 67(8) Pages: 410-420

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration2016

    • Author(s)
      福島誉史
    • Organizer
      The Electrochemical Society
    • Place of Presentation
      ホノルル(米国)
    • Year and Date
      2016-10-05 – 2016-10-05
    • Int'l Joint Research / Invited

URL: 

Published: 2018-01-16  

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