2016 Fiscal Year Annual Research Report
Development of interconnection techniques at room temperature for printed devices with a high form factor
Project/Area Number |
15K18060
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Research Institution | National Institute of Advanced Industrial Science and Technology |
Principal Investigator |
野村 健一 国立研究開発法人産業技術総合研究所, フレキシブルエレクトロニクス研究センター, 主任研究員 (00580078)
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Project Period (FY) |
2015-04-01 – 2017-03-31
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Keywords | フレキシブルデバイス / 印刷デバイス / 電極・配線 / 常温実装 / コネクタ |
Outline of Annual Research Achievements |
ウエアラブル機器用途をはじめとしたフレキシブルデバイス、あるいはストレッチャブルデバイスの構築に向け、そのために必要な電極・配線の実装技術、ならびに当該電極・配線の印刷形成に係る技術開発を遂行した。具体的には、導電インクを転写印刷する技術を利用して、配線・電極を粘着フィルムの粘着層の上に配した構造を作製し、さらに、その粘着体の粘接着力を利用して、粘着体上の電極・配線と、それに相対する電子部品等の電極・配線とを接続するフレキシブルコネクタ・フレキシブル実装技術の開発、ならびに実際の実装品の駆動を試みた。ここでいう転写印刷は、自身が開発したスクリーンオフセット印刷なる技術であり、シリコーンゴムへのスクリーン印刷の後、ゴム上の導電インクパターンを基材(ここでは粘着体)に転写するもので、微細(幅数10μmあるいはそれ以下)、かつ厚膜(厚み5μm以上)の電極・配線を形成しうる手法である。2016年度は、2015年度に実施した幅数10μmの微細な電極・配線を粘接着体上に形成する技術の確立に加え、実装用途に資する電極・配線の厚膜化(概ね5μmあるいはそれ以上)を試み、導電インクの抜け性のよいスクリーン製版の使用、ならびに重ね刷り技術を駆使して、厚膜のパターン形成を実現した。例えば、2回の重ね刷りで幅20μm、厚み7μm、また、(細線ではないが)4回の重ね刷りで、幅1 mm、厚みが60μm以上の電極・配線の形成に成功した。一方、粘着体上の電極・配線を用いて実際の電子部品の駆動にも取り組んだ。凸面方向に曲率半径数cm程度に強く曲げると、接続が外れるといった問題が生じたが、それ以外は良好な電極・配線の接続が実現され、実装された各種の電子部品も問題なく駆動できた。
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[Presentation] Simple overprinting technique for thick conductive patterns2016
Author(s)
Ken-ichi Nomura, Shusuke Kanazawa, Noritaka Yamamoto, Hirobumi Ushijima, Hiroaki Ikedo, Kazuro Nagase, Masahiro Arai, and Yuji Kurata
Organizer
MNE (Micro and Nano Engineering) 2016
Place of Presentation
The Congress Center of Reed Messe Vienna, Vienna, Austria
Year and Date
2016-09-22 – 2016-09-22
Int'l Joint Research