2004 Fiscal Year Annual Research Report
インダクティブ結合を用いた超広帯域低電力チップ間無線通信の研究
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16206037
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Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
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| Research Institution | Keio University |
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Principal Investigator |
黒田 忠広 慶應義塾大学, 理工学部, 教授 (50327681)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
天野 英晴 慶應義塾大学, 理工学部, 教授 (60175932)
真壁 利明 慶應義塾大学, 理工学部, 教授 (60095651)
中野 誠彦 慶應義塾大学, 理工学部, 助教授 (40286638)
眞田 幸俊 慶應義塾大学, 理工学部, 助教授 (90293042)
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| Keywords | LSI / CMOS / SiP / 低電力 / インタフェース / ワイヤレス / チップ間通信 / インダクティブ結合 |
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| Research Abstract |
世界で初めて電磁気的結合によるチップ間無線通信CMOS LSIを開発して、世界最高性能のチップ間無線通信を達成した。具体的には、(1)電磁界と電子回路を総合デザインする設計理論を構築した。(2)その理論よりスケーリング則を導き性能改善のための指導原理を見出した。(3)以上の成果をIEEE国際会議Symposium on VLSI Circuitsで発表した。(4)送受信機を配列配置した際のチャネル間クロストークを評価する理論モデルを構築した。(5)信号やノイズを評価するためのモニター回路を内蔵したテストチップを試作してクロストークを評価し、理論モデルを検証した。(6)クロストークを低減するためのコイル形状や送受信回路および送受信方式を考案した。(7)以上の成果をIEEE国際会議Custom Integrated Circuit Conferenceで発表した。(8)送信電力を半減する新しい送信器回路を考案した。(9)チップ間距離に応じて送信電力を最適調整することによりチャネル間クロストークを最小にする技術を考案した。(10)195個の送受信回路を世界最小の50μmピッチで配列したチップを開発した。(11)以上の技術を用いたテストチップを設計試作し、4枚のチップを3次元積層実装して、195Gb/sで1.2Wのチップ間通信に成功した。(12)以上の成果をIEEE国際固体素子回路会議(ISSCC)の将来技術のセッションで発表した。
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