神経因性疼痛時の脊髄内神経回路リモデリングにおける神経ガイダンス因子の役割

2005 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 16659425
• Research Institution: Yokohama City University
• Principal Investigator: 山田 芳嗣 横浜市立大学, 医学研究科, 教授 (30166748)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 安藤 富男 山梨大学, 大学院・医学工学工学総合研究部, 教授 (00193110) ; 五嶋 良郎 横浜市立大学, 医学研究科, 教授 (00153750) ; 船越 健悟 横浜市立大学, 医学研究科, 教授 (60291572) ; 紙谷 義孝 横浜市立大学, 大学病院, 助手 (90381491)
• Keywords: 神経因性疼痛 / CCI / 反発性神経ガイダンス因子 / 脊髄後角 / 神経回路リモデリング / 疼痛回避行動 / 免疫組織学

Research Abstract

平成17年度はSemaphorin3A(Sema3A)を坐骨神経絞扼による神経因性疼痛モデルラットのくも膜下腔に投与する事による疼痛反応の変化、脊髄後角の組織学的な変化を検討した。
1.くも膜下に投与されたSema3Aが神経因性疼痛モデルラットの疼痛閾値に及ぼす影響の検討:5〜6週齢雄性Sprague-Downeyラットにくも膜下カテーテルを留置し、2日以上の観察期間を経て麻痺がない事を確認後、左坐骨神経絞扼(CCI)による疼痛モデルを作成した。同時にSema3A(5-15unit/μl)または不活性化Sema3A(boiled Sema)(10unit/μl)を経カテーテル的に7日間投与した。手術7日後にmechanical allodyniaおよびthermal hyperalgesiaを計測し、無処置の対側との比で比較した。boiled Sema群ではthermal、mechanical両群で無処置CCI群と差はなかったが(thermal;52.8±10.1%for CCI vs 65.0±9.2% for boiled Sema, Heat;65.3±7.6% for CCI vs 55.5±9.9% for boiled Sema)、Sema群ではthermal、mechanical両群で有意に潜時が延長した(thermal;104.3±7.5% for Sema, Heat;85.6±6.6% for Sema)。
2.脊髄後角に対する免疫組織学的検討:Sema3Aおよびboiled Semaを投与されたラットの脊髄切片に対して無髄線維終末のマーカーであるCGRPと有髄線維のマーカーであるIB4に対する免疫組織学的検討を行なった。boiled Sema群ではCGRP、IB4双方で脊髄後角での脱落を認めたが(55.2±2.4%、44.1±1.4%)、Sema群ではIB4のみ脱落していた(95.8±2.1%、52.8±2.0%)。今後トレーサーを用いてsproutingにSema3Aが変化をもたらしているのかを免疫組織学的に検討するとともに、脊髄後角組織を用いたWestern blottingタンパク定量法によりその他の神経ガイダンス因子タンパク発現に変化が生じているか、電気生理学的にはどのような変化が生じているかを検討してゆく予定である。