2016 Fiscal Year Research-status Report
製品アーキテクチャと産業構造の変化に関する定量的実証研究
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16K03922
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Research Institution | Ritsumeikan Asia Pacific University |
Principal Investigator |
中田 行彦 立命館アジア太平洋大学, 国際経営学部, 教授 (90389560)
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Project Period (FY) |
2016-04-01 – 2019-03-31
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Keywords | 製品アーキテクチャ / モジュール化 / すり合わせ / 産業構造 / 液晶産業 / 自動車産業 |
Outline of Annual Research Achievements |
本研究の目的は、製品アーキテクチャの「すり合わせ」から「モジュール化」への変化を定量的に実証研究することである。 1)液晶の製品アーキテクチャの変化に関する定量的実証分析 (中田行彦):中国、韓国、日本等の液晶製品を、Consumer Electronics Show2017(CES 2017)で調査した。中国、台湾、韓国、日本等の最新事例を講演会、展示会等に参加し分析した。更に設計構造行列(DSM)作成の準備のため分解用のスマホの準備とスマホ分解データの整理を行った。中国のスマホの事例を日本MOT学会の研究会と年次発表会、経営情報学会等で発表した。 2)自動車の製品アーキテクチャの変化に関する定量的実証分析(中田行彦、連携研究者:東北大学柴田友厚教授):ボッシュ等のメガサプライヤの事例を、CES 2017に参加し分析した。また、この講演から、自動車産業が自動運転に必要なITやAI技術を取り入れるため、半導体やITメーカー等との提携に取り組んでいる。つまり「モジュール化」から「すり合わせ」へ戻す動きがある。また自動車各社のモジュール化動向について、九州大学大学院目代 武史准教授を講師に研究会を行った。その結果、モジュール化戦略とモジュールの大きさが各社で異なることが判った。フォルクスワーゲンのModulare Quer Baukasten(MQB)は細かく分割し、日産Common Module Family(CMF)は細かく分割していない。日産CMFは、「メガモジュール」という概念に近く相互依存性を分析できる。また、組立メーカーの「自主開発率」を、柴田等はある分野の全特許出願数に対する組立メーカーの出願数の比率と定義したが、最近の値を算出できた。3)製品アーキテクチャと産業構造の関係分析と提言(中田行彦)上記の事例研究を踏まえ、製品アーキテクチャと産業構造の関係を予備検討した。
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Current Status of Research Progress |
Current Status of Research Progress
2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.
Reason
本研究の目的は、製品アーキテクチャの「すり合わせ」から「モジュール化」への変化を定量的に実証研究することである。平成28年度は、定量分析の前段階であり、当初の計画以上に進展している研究項目もあるが、全体として当初計画どおりに進んでいる 1)液晶の製品アーキテクチャの変化に関する定量的実証分析 (中田行彦):当初の計画では、スマホの中国市場に焦点を当て中国深せんを調査する予定だった。しかし、スマホのシェア1位のアップル社が、スマホのディスプレイに液晶ではなく有機エレクトロルミネッセンス(EL)を2017年に採用することを発表し大きな変化が起こった。この変化に対応し、CES 2017および日本での講演会、展示会等に参加し、液晶と共に有機ELについて、韓国、中国、台湾、日本等の最新情報を分析し、DSM作成の準備を行った。また中国のスマホの事例研究を学会発表した。このように、変化に対応して、研究対象と対象国家を拡大して分析し、当初の計画どおり進めることができた。 2)自動車の製品アーキテクチャの変化に関する定量的実証分析(中田行彦、柴田友厚):ボッシュやデンソー等のメガサプライヤの事例を、CES 2017に参加し分析した。また、各社のモジュール化戦略と分割するモジュールの大きさが異なるが、日産CMFのコンセプトは、提案している「メガモジュール」という概念に近く、相互依存性を分析できることが判った。また、組立メーカーの「自主開発率」について、特許分析を外部委託して最近の値を算出でき、当初の計画以上に進展している。このように、当初の計画以上に進展している研究項目もあるが、全体としては当初の計画どおりに進んでいる。 3)製品アーキテクチャと産業構造の関係分析と提言(中田行彦):上記の事例研究を踏まえ、製品アーキテクチャと産業構造の関係を予備検討しており、当初の計画どおりに進んでいる。
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Strategy for Future Research Activity |
研究計画・方法の基本コンセプトを基に、平成28年度の研究実施結果を踏まえ、前年度と同じく、下記の3つのサブテーマに対して定量的実証研究を進める。 1)液晶の製品アーキテクチャの変化に関する定量的実証分析(中田行彦):平成28年度は、アップル社がスマホに有機ELを採用するという変化が起こり、研究対象を液晶と共に有機EL、対象国家も拡大して分析した。平成29年度は、変化に対応して拡大した研究対象を事例研究する。また、有機ELの立ち上がりにより、「モジュール化」から「すり合わせ」へ戻す逆の動きがあり、逆方向の動きについても研究を行う。これまでのデータ整理をもとに、スマホのDSMを作成する。また、スマホの「自主開発率」を算出するために、スマホの特許分析を開始する。 2)自動車の製品アーキテクチャの変化に関する定量的実証分析(中田行産、連携研究者:柴田友厚):平成28年度には、各社のモジュール化戦略と分割するモジュールの大きさが異なり、日産CMFのコンセプトが「メガモジュール」という概念に近いことが判った。このため、平成29年度は、日産CMFを中心に、「メガモジュール」の相互依存関係を分析し、DSMの作成を試みる。 3)製品アーキテクチャと産業構造の関係分析と提言(中田行彦):平成29年度に作成するスマホと自動車のDSMより、「すり合わせ」から「モジュール化」へ変化に注目して、DSMと産業構造の関係、および産業構造の変化の研究をする。
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Causes of Carryover |
次年度使用額(B-A)が、16,427円 となった。ほぼ計画通り研究を遂行することができたが、僅かな金額(所要額の約1%)が残ってしまった。
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Expenditure Plan for Carryover Budget |
残った金額は、調査等の旅費に充てる計画とする。
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Research Products
(6 results)