2008 Fiscal Year Annual Research Report
独立分散合金ナノ粒子の合成とナノペースト配線技術の基盤形成
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17206077
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| Research Institution | Osaka University |
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Principal Investigator |
菅沼 克昭 Osaka University, 産業科学研究所, 教授 (10154444)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
金 槿銖 大阪大学, 産業科学研究所, 助教 (90304857)
井上 雅博 大阪大学, 産業科学研究所, 助教 (60291449)
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| Keywords | 高密度実装 / ナノ材料 / 微細接続 / インクジェット / 配線 |
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| Research Abstract |
昨年度の成果を受け、銀ナノ粒子インクの常温焼結現象の更なるメカニズム解明と、接合技術への応用を検討した。配線形成した後の浸漬アルコールの温度を室温、40℃、60℃と振った場合の配線抵抗値の変化を評価したところ、室温と40/60℃では初期抵抗変化に大きく差があり、ちょうど分散剤として用いるドデシルアミンのアルコールへの溶解度の変化に対応することから、本現象の大きな駆動力はAgナノ粒子を被覆するアミン分子の洗浄液中の溶解度が大きく影響することが言える。Agナノ粒子の合成において添加するドデシルアミンの添加量を検討したところ、添加量を減じても保存性への影響が少なく、ただし、溶媒とするトルエンの蒸発後は自発焼結が発生ことが分かった。このインクを用いた常温接合の可能性を検討したところ、アルコール洗浄を施さない場合も数分で接合反応が開始することが判明し、常温の配線ばかりでなく常温接合材料としても本技術が大きな可能性を示すことが明らかになった。
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