2008 Fiscal Year Final Research Report
Synthesis of mono-dispersed metallic nanoparticles and its application to electronics wiring
| Project/Area Number |
17206077
|
|---|
| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
|
| Allocation Type | Single-year Grants |
|---|
| Section | 一般 |
|---|
| Research Field |
Metal making engineering
|
|---|
| Research Institution | Osaka University |
|---|
Principal Investigator |
SUGANUMA Katsuaki Osaka University, 産業科学研究所, 教授 (10154444)
|
|---|
| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
INOUE Masahiro 大阪大学, 産業科学研究所, 助手 (60291449)
KIM Keun-soo 大阪大学, 産業科学研究所, 助手 (90304857)
|
|---|
| Project Period (FY) |
2005 – 2008
|
| Keywords | 高密度実装 / ナノ材料 / 微細接続 / インクジェット / 配線 |
|---|
| Research Abstract |
金属ナノ粒子は、その表面の活性さから、低温において焼結が可能になり、ナノ粒子を保護膜で覆い安定インク化することで、プリンテッド・エレクトロニクスの基本的な配線材料になると期待されている。本研究では、当初銀ナノ粒子に集中して開発を行い、ナノ粒子の保護膜としてドデシルアミンを用いたインクの塗布特性を評価したところ、塗布後の配線のアルコール洗浄により、劇的に抵抗値が下がることを見いだした。結果として、ナノ粒子インクを用いた常温配線技術を世界初の成果として達成し、そのアルコール洗浄反応のおよそのメカニズムを明らかにした。また、応用技術として、マイクロカプセル製造、常温接合技術の開発や、銀配線特性評価などへ展開を行った。
|
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
[Presentation] Low Temperature Printing Wiring with Ag Salt Pastes2006
Author(s)
M. Kawazome, K. Suganuma, M. Hatamura, K.-S. Kim, S. Horie, A. Hirasawa, and H. Tanaami
Organizer
39th International Symposium on Microelectronics (IMAPS2006), Bringing Together the Entire Microelectronics Supply Chain!
Place of Presentation
San Diego
Year and Date
20061008-12
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
