2005 Fiscal Year Annual Research Report
Project/Area Number |
17560630
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Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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Research Institution | Shinshu University |
Principal Investigator |
佐藤 運海 信州大学, 教育学部, 助教授 (30345730)
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Keywords | 電解還元水 / 電解酸化水 / シリコンウエハー洗浄 / 研磨微粒子除去 / エッチング作用 / イオン残渣除去 / ORP / 廃棄溶液処理 |
Research Abstract |
平成17年度においては,希薄NaCl電解水の特性および洗浄性能について,実験的検討を行ってきた,主な成果は次のとおりである. 1.希薄NaCl電解還元水の特性値はpHが11.5〜12.0,ORPが-750mV〜-900mV(vs.Ag/AgCl),ナトリウムイオン濃度が150ppm〜350ppmとなっている.電解酸化水はpHが2.0〜2.8,ORPが1100〜1200mV(vs.Ag/AgCl),塩化物イオン濃度が150ppm〜350ppmとなっている. 2.電解還元水は生成してから約2〜3時間が経つと,pHおよびイオン濃度が変化しないが,ORPがゼロの収束する.電解酸化水の特性値は三日間以上保つことが可能である. 3.電解酸化水と電解還元水を合わせて,約2時間置くと,中性の溶液になる. 4.シリコンウエハーに及ぼす影響について,電解還元水は,同様のpH値を持つNaOH溶液より5倍以上のエッチングレートを有する.電解酸化水は,純水と同様にシリコンウエハーに対してエッチング能力がない. 5.電解還元水は,研磨直後のシリコンウエハー上の微粒子除去洗浄に応用でき,その洗浄能力は現状の化学薬液と同様である.電解酸化水および電解還元水はイオン残渣除去洗浄に応用でき,その洗浄能力は現状の化学薬液よりも高い.特に金属イオン残渣について現状の薬液の5〜10倍以上になっている. 6.電解酸化水は配線工程後のデバイス洗浄にも応用できる可能性がある.
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Research Products
(2 results)