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2019 Fiscal Year Annual Research Report

Lightweight and Smart Hybrid Materials by Low Temperature Ambient Bonding

Research Project

Project/Area Number 17H01275
Research InstitutionNational Institute for Materials Science

Principal Investigator

重藤 暁津  国立研究開発法人物質・材料研究機構, 構造材料研究拠点, 主幹研究員 (70469758)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 水野 潤  早稲田大学, ナノ・ライフ創新研究機構, 上級研究員(研究院教授) (60386737)
Project Period (FY) 2017-04-01 – 2021-03-31
Keywords接合 / ハイブリッド / 低温大気圧 / 構造材料 / 電子実装 / IoT
Outline of Annual Research Achievements

2019年度は,異種構造材料・電子基板材料の組み合わせを問わない低温大気圧ハイブリッド接合による複合化と,高信頼性化を同時に達成する接合プロセスの確立を主に行った.また,薄型歪センサ内蔵軽量ハイブリッド構造材料の実働検証のための基礎検討を行った.その他,2018年度の繰越案件である接合装置の設計試作を完了した.

本接合手法は,エタノールなどの低級アルコール蒸気を微量含有した大気圧窒素雰囲気中に各種試料を導入し,そこで真空紫外光を照射することで,光自体のエネルギーによる表面清浄化(有機コンタミ除去)と,アルコールが分離することで生じるラジカル種を利用した無機酸化物還元と極薄架橋層形成を連続的に達成するものである.特に,無機材料表面に対して,陽イオンサイトにカルボン酸塩が多座配位したアルキル鎖が伸長し,末端の水酸基が有機材料側と脱水縮合することで強固な結合が達成されるとともに,カルボン酸塩側で加水分解劣化が平衡状態にされる(鈍化される)ため,有機 - 無機ハイブリッド体に不可避な劣化反応を抑制することができるようになっていることが新規な点である.

上記のメカニズムで架橋が形成されることを,透過電子顕微鏡観察などを通して実証したほか,架橋層厚の増加挙動が蒸気圧モデル(biphase model)で近似可能なほか,化学反応律速領域では,層厚がアルコール分子密度と紫外線照射時間の積に比例すること,すなわち簡易なパラメータで制御可能な接合プロセスであることを見出した.また,85℃85%RHでの高温高湿放置試験を実施した接合体に機械的強度試験や界面微細構造観察を行い,放置6ヶ月経過後も母材破断強度並びに強固な結合に資するσ結合が界面に残存することを確認した.また,実証試験として用いる歪センサの基本設計を,連携研究者主体で行った.

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

1: Research has progressed more than it was originally planned.

Reason

- 強固な接合だけではなく,耐水信頼性を大幅に向上しえる低温大気圧ハイブリッド接合プロセスがほぼ確立された.移動体のIoTに不可欠な「電子基板を内包するハイブリッド軽量構造材料」の高信頼性化は当初計画にはなかったものであり,想定以上に検討が進行していると言える.
- 可撓性を有する歪センサの基礎設計を前倒しで開始している.
- 繰越案件のロール to ロール接合機構の製作を完了した.実証試料の製作に利用できる.

Strategy for Future Research Activity

2020年度は,実働材料に対する本接合プロセスの適用条件の明確化と,接合性能検証,ならびに信頼性試験を行う.並行して,薄型歪センサ基板の製作と,それを有機 - 無機ハイブリッド構造材料界面に封止接合をするための試料製作を行い,実証試験を行う.

接合手法に関しては,チタンやTi64などの,実際に移動体で用いられている軽量金属・合金構造材料と,ポリエーテルエーテルケトンやポリイミドなどの耐熱・耐化学薬品性を有する有機構造/電子基板材料を対象とし,各々最適接合条件を明確にする.単純板材試料を用いて製作した接合試料について,機械的強度試験や高温高湿試験を実施し,界面微細行動,特に結合状態の変化を観察する.

実働性検証については,前年度に製作したロール to ロール接合機構を利用し,A4程度の大きさの歪センサ基板内蔵ハイブリッド構造材料を試作し,界面近傍の歪検出可否を検証する.

  • Research Products

    (17 results)

All 2020 2019 Other

All Int'l Joint Research (1 results) Journal Article (3 results) (of which Int'l Joint Research: 2 results,  Peer Reviewed: 3 results,  Open Access: 3 results) Presentation (11 results) (of which Int'l Joint Research: 8 results,  Invited: 7 results) Book (1 results) Patent(Industrial Property Rights) (1 results) (of which Overseas: 1 results)

  • [Int'l Joint Research] 国立台湾大学(中国)

    • Country Name
      CHINA
    • Counterpart Institution
      国立台湾大学
  • [Journal Article] Different Interfacial Structures of Cu/In Obtained by Surface Activated Bonding (SAB) in Vacuum and Vapor-Assisted Vacuum Ultraviolet (V-VUV) at Atmospheric Pressure2020

    • Author(s)
      Yu-Shan Chiu, Robert Kao, Akitsu Shigetou
    • Journal Title

      Materials and Design

      Volume: - Pages: -

    • Peer Reviewed / Open Access / Int'l Joint Research
  • [Journal Article] Synchronously wired infrared antennas for resonant single-quantum-well photodetection up to room temperature2020

    • Author(s)
      Hideki T. Miyazaki, Takaaki Mano, Takeshi Kasaya, Hirotaka Osato, Kazuhiro Watanabe, Yoshimasa Sugimoto, Takuya Kawazu, Yukinaga Arai, Akitsu Shigetou, Tetsuyuki Ochiai, Yoji Jimba, Hiroshi Miyazaki
    • Journal Title

      Nature Communications

      Volume: 11 Pages: -

    • DOI

      10.1038/s41467-020-14426-6 2019

    • Peer Reviewed / Open Access
  • [Journal Article] Organic-Inorganic Solid-State Hybridization with High-Strength and Anti-Hydrolysis Interface2019

    • Author(s)
      Tilo Hong-Wei Yang, Robert Kao, Akitsu Shigetou
    • Journal Title

      Nature: Scientific Reports

      Volume: 9 Pages: -

    • DOI

      0.1038/s41598-018-37052-1

    • Peer Reviewed / Open Access / Int'l Joint Research
  • [Presentation] Lead-free and Fluxless Indium Solder Bonding Process in Low Temperature through Vacuum ultraviolet (VUV)2019

    • Author(s)
      Yu-Shan Chiu, Robert Kao, Akitsu Shigetou
    • Organizer
      11th International Symposium on Environmentally Conscious Design and Inverse Manufacturing
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] IoTに向けた軽量ハイブリッドかつスマートな構造材料のための接合技術2019

    • Author(s)
      重藤 暁津
    • Organizer
      (社)エレクトロニクス実装学会2019修善寺ワークショップ
    • Invited
  • [Presentation] Low Temperature and Fluxless Bonding Process of Cu-In through VUV2019

    • Author(s)
      Yu-Shan Chiu, SHIGETOU, Akitsu, Robert Kao
    • Organizer
      2019 Taiwan-Japan Workshop on Electronic Interconnection
    • Int'l Joint Research / Invited
  • [Presentation] Hybrid Bonding in Ambient Atmosphere for 3D Integration2019

    • Author(s)
      Akitsu Shigetou, Tilo Hong-Wei. Yang, Robert Kao
    • Organizer
      The IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
    • Int'l Joint Research / Invited
  • [Presentation] Metamaterial quantum well infrared photodetectors based on plasmon-enhanced intersubband transition2019

    • Author(s)
      MIYAZAKI, Hideki, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, OOSATO, Hirotaka, 渡邉 一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, OCHIAI, Tetsuyuki, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu
    • Organizer
      The 7th International Workshop on Epitaxial Growth and Fundamental Properties of Semiconductor Nanostructures (SemiconNano2019)
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Metasurface Quantum-well Infrared Photodetectors2019

    • Author(s)
      MIYAZAKI, Hideki, MANO, Takaaki, KASAYA, Takeshi, OOSATO, Hirotaka, 渡邉 一弘, SUGIMOTO, Yoshimasa, KAWAZU, Takuya, OCHIAI, Tetsuyuki, ARAI, Yukinaga, SHIGETOU, Akitsu
    • Organizer
      The Fourth A3 Metamaterials Forum
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Inorganic-Organic Low Temperature Hybrid Bonding with Anti-Hydrolysis Interface2019

    • Author(s)
      SHIGETOU, Akitsu
    • Organizer
      The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
    • Int'l Joint Research / Invited
  • [Presentation] 軽量ハイブリッドかつスマートな構造材料創製のための低温大気圧接合技術2019

    • Author(s)
      重藤 暁津
    • Organizer
      (社)エレクトロニクス実装学会 実装フェスタ関西
    • Invited
  • [Presentation] A Single Process for Homogeneous and Heterogeneous Bonding in Flexible Electronics Ethanol-Assisted Vacuum Ultraviolet (E-VUV) Irradiation Process2019

    • Author(s)
      T. H. Yang, C. Y. Yang, C. R. Kao, A. Shigetou
    • Organizer
      2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Printing of Flexible Electronics for Wearable Applications2019

    • Author(s)
      MINARI, Takeo, LIU, Xu-Ying, SUN, Qingqing, LI, Wanli, SHIGETOU, Akitsu, 金原 正幸
    • Organizer
      2019 IEEE/JIEP International Conference on Electronics Packaging
    • Int'l Joint Research / Invited
  • [Presentation] 低温大気圧有機無機ハイブリッド接合に必要な極薄架橋構造の設計2019

    • Author(s)
      重藤 暁津, 楊 弘偉, 高 振宏
    • Organizer
      第25回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • Invited
  • [Book] 溶接接合教室-特論編-「異種材料の低温大気圧接合」2020

    • Author(s)
      重藤暁津
    • Total Pages
      -
    • Publisher
      溶接学会
  • [Patent(Industrial Property Rights)] 積層体の製造方法、積層体、及び、暖房便座装置2019

    • Inventor(s)
      重藤暁津,楊弘偉
    • Industrial Property Rights Holder
      国立研究開発法人物質・材料研究機構
    • Industrial Property Rights Type
      特許
    • Industrial Property Number
      PCT/JP2019/19757
    • Overseas

URL: 

Published: 2021-01-27  

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