2020 Fiscal Year Annual Research Report
ＩＣチップの入出力信号線の弛張発振回路を用いた破断予兆検出法に関する研究
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17H01715
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| Research Institution | The University of Tokushima |
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Principal Investigator |
橋爪 正樹 徳島大学, 大学院社会産業理工学研究部(理工学域), 教授 (40164777)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
四柳 浩之 徳島大学, 大学院社会産業理工学研究部(理工学域), 准教授 (90304550)
横山 洋之 秋田大学, 情報統括センター, 准教授 (80250900)
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| Project Period (FY) |
2017-04-01 – 2021-03-31
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| Keywords | インターコネクトテスト / ３次元積層IC / 実装基板回路 / 欠陥検出法 / 電気的検査法 |
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| Outline of Annual Research Achievements |
現在、回路の小型化要求によりICの入出力信号線がICパッケージの下部に設けられている多ピンICが多用されている。また更なる高速・低消費電力・小型化の実現のためにIC内のダイを積層した３次元積層ICも作られるようになり、ダイ間配線部に発生した欠陥の発見が困難となっており，ICを用いて作られた電子システムの高信頼性の実現が危ぶまれている。本研究はIC内のダイ間配線部、ダイとプリント配線板間の配線部に発生した欠陥を発見する手法の開発を行うものである。
令和元年度までにそれを可能にする検査用回路とそれを用いた検査法を開発し，その検査能力を評価するために令和元年度にその検査回路を組み込んだダイの試作を行い３次元積層ICを発注した。令和２年度はそのICを入手し３次元積層IC内のダイ間配線の欠陥検出能力を調査する予定であったが，コロナ禍に伴う材料不足と，令和３年に発生した宮城県沖地震で壊れたダイ積層装置の修理に時間を要しICの入手が令和４年２月となり，検査能力評価実験は行えなかった。しかしそのIC内に実現する回路を２次元に展開したICを令和元年度に試作済みであったので，令和２年度はそのICを用いて検査可能性を実験で確認した。また弛緩発振器を用いずに静的電源電流異常で配線検査する検査法とそのための検査用回路も開発した。さらに令和３年度ではICの出荷前検査だけでなく，ICを使用して作られた電子システムの出荷後に市場において起動時や終了時だけでなく、ICの待機状態でも検査できる弛緩発振器を用いた検査用回路を開発すると共に，欠陥配線を冗長配線に置き換え救済する検査用回路も開発し，それらによる検査能力を回路シミュレーションで調査した。開発した検査法は従来の検査法では発見できない欠陥まで，それも市場における検査を可能にすることから，電子システムの高信頼化の実現への寄与が期待される。
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| Research Progress Status |
令和2年度が最終年度であるため、記入しない。
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| Strategy for Future Research Activity |
令和2年度が最終年度であるため、記入しない。
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