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2017 Fiscal Year Annual Research Report

イオンマイグレーションによる金属デンドライト創製の応用基盤の構築

Research Project

Project/Area Number 17H03139
Research InstitutionTohoku University

Principal Investigator

坂 真澄  東北大学, 工学研究科, 教授 (20158918)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 李 渊  東北学院大学, 工学部, 准教授 (50625001)
木村 康裕  東北大学, 工学研究科, 助教 (70803740)
Project Period (FY) 2017-04-01 – 2020-03-31
Keywords機械材料・材料力学 / イオンマイグレーション / デンドライト
Outline of Annual Research Achievements

平成29年度は、イオンマイグレーション(IM)を活用して創製する金属(酸化物)微細構造を用いた応用基盤構築を軸として、様々な基板上における金属(酸化物)微細構造創製に関する研究を遂行し、以下の研究実績を得た。
1. 透明基板上における金属微細構造の創製 IMを活用し、印加電圧および電極周辺の界面の状態を変化させることで、ワイヤ・粒子積層構造、粒子薄膜構造、島状構造なる3つの異なるAg微細構造の大規模創製を透明基板であるポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に実現した。また創製したAg微細構造を用いた銀粒子の創製を実現した。
2. Cu箔表面における金属(酸化物)微細構造の創製 異種金属電極間におけるIMに他に先駆けて挑戦し、金属(酸化物)微細構造の創製を成功させた。具体的にはアクリル絶縁セルにCu箔とSn箔をそれぞれ陰極と陽極として設置し、一定の間隔に保持した実験系を構築した。これを用いて脱イオン水をセルに滴下し、直流電圧を印加し、IMを誘起させ、陰極であるCu箔表面にSn系微細構造を創製した。
3. 創製-構造の相関関係の解明 IMによる金属(酸化物)微細構造の創製に及ぼす影響因子を解明した。異種金属電極(Cu/Sn)によるSn系微細構造の創製において、印加電圧の変化によって創製したSn系微細構造は星状のナノ粒子からスポンジ状の構造体に遷移することがわかった。またセル温度の上昇により創製された粒子のサイズが増大するが、一定の温度で飽和することがわかった。同種金属電極(Cu/Cu)によるCu系微細構造の創製において、温度の上昇により創製した構造体は海綿状から笹の葉型に遷移することがわかった。また純水の代わりに塩酸を電解液として用いた場合に、ナノデンドライトの創製が実現できた。その他、陰極電極周辺の界面が析出形態に及ぼす影響を調査した。

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.

Reason

研究実績の概要に記載の通り、申請時に計画した研究を遂行し、IMを活用した金属(酸化物)微細構造の創製を実現し、印加電圧・印加時間といった影響因子の調査を通じて、創製と構造の相関関係解明への方向付けに成功した。また透明基板上へのAg微細構造の大規模創製の試みとCu箔表面における微細構造創製を実施することで、金属(酸化物)微細構造の応用基盤構築に着手し、順調に実績を得ている。

Strategy for Future Research Activity

研究計画調書に記載の通り、研究を推進する。
平成30年度は、研究計画の(II)に記載の内容を実施することで、金属(酸化物)微細構造の特性評価と信頼性評価を行う。全光線透過率と表面抵抗の測定により、IMを活用した金属(酸化物)微細構造の透明導電膜への適用可能性を示す。

  • Research Products

    (9 results)

All 2018 2017 Other

All Journal Article (1 results) (of which Peer Reviewed: 1 results) Presentation (7 results) (of which Int'l Joint Research: 3 results) Remarks (1 results)

  • [Journal Article] Fabrication of Large-Scale Ag Micro/Nanostructures Using Electrochemical Migration2018

    • Author(s)
      T. Nakakura, M. Saka
    • Journal Title

      Micro & Nano Letters

      Volume: - Pages: 4pages (Online)

    • DOI

      10.1049/mnl.2017.0913

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] 異なる電解液を利用したイオンマイグレーションによるCuO微細構造体の創製に関する研究2018

    • Author(s)
      村上晃太, 李渊
    • Organizer
      日本機械学会東北学生会 第48回学生員卒業研究発表講演会
  • [Presentation] Improvement of Metallic Nanostructure Fabrication Using Electrochemical Migration2017

    • Author(s)
      S. Fukaya, T. Aoki, Y. Kimura, M. Saka
    • Organizer
      13th International Conference on Advanced Materials and Nanotechnology
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Fabrication of Al Microwires through Artificial Weak Spots in a Thick Film by Using Stress-Induced Migration2017

    • Author(s)
      H.-T. Lee, Y. Kimura, M. Saka
    • Organizer
      Taiwan Association for Coating and Thin Film Technology 2017: International Thin Films Conference
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] 金属原子集積とナノ・マイクロ構造体形成に起因した絶縁保護膜の損傷挙動解明2017

    • Author(s)
      木村康裕, 坂真澄
    • Organizer
      日本機械学会 M&M2017材料力学カンファレンス
  • [Presentation] イオンマイグレーションによるスズ系マイクロ・ナノ材料創製2017

    • Author(s)
      菊地博昭, 李渊, 木村康裕, 坂真澄
    • Organizer
      日本機械学会 東北支部 第53期秋季講演会
  • [Presentation] マイグレーション環境下の微細材料成長挙動に関する研究2017

    • Author(s)
      木村康裕, 坂真澄
    • Organizer
      日本機械学会 東北支部 第53期秋季講演会
  • [Presentation] Crack/Damage Evaluation and Micro-Materials Fabrication in the Relation with Electric Field2017

    • Author(s)
      M. Saka
    • Organizer
      11th International Conference on Advanced Materials & Processing
    • Int'l Joint Research
  • [Remarks] 東北大学大学院工学研究科 坂・木村/燈明研究室

    • URL

      http://king.mech.tohoku.ac.jp/saka/index.htm

URL: 

Published: 2018-12-17  

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