2018 Fiscal Year Research-status Report
電子デバイス用硬脆材基板のレーザ割断システムの構築
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17K06081
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| Research Institution | Hiroshima University |
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Principal Investigator |
山田 啓司 広島大学, 工学研究科, 教授 (50242532)
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| Project Period (FY) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| Keywords | レーザ加工 / 熱応力 |
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| Outline of Annual Research Achievements |
本課題では，レーザを熱源とした熱応力割断加工において．加工中に応力分布をリアルタイムで観測する実験システムを改良し，赤外線光源外撮像素子とを組み合わせた観測光学系を新たに増設して従来は観測できなかった硬脆材基板にも提案システムを適用し得るようにする．
第二年度は，光弾性観察によって得られる等傾線および等色線にもとづく応力分布解析手法を発展させた．温度計を内蔵したひずみゲージを特注し，ひずみとともに温度を測定し，測定ひずみを補正することでレーザ割断中に基板に生ずるひずみを実測し，この結果と光弾性によって得られる等色線を組み合わせることで進展中のき裂先端近傍の応力分布を明らかとした．
また，複数の等傾線から主応力分布図を作成してき裂先端近傍の主応力方向を視認できるようにした．
これら結果は，次年度開催される国際会議において発表を行うべく申し込み済みである．
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| Current Status of Research Progress |
Current Status of Research Progress
2: Research has progressed on the whole more than it was originally planned.
Reason
前年度に構築した実験装置を用いて実験を行い，データを収集した．
データを処理して応力分布を図示する手法を提案し，光弾性係数の低いガラス基板に生じた熱応力分布を示して，その非対称性がき裂進展を湾曲させることを明らかとした．
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| Strategy for Future Research Activity |
新たな基板材料を発注済みであり，入手次第実験を行って開発した実験，解析手法を有効性を新たな基板材料に対しても検証する予定である．
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| Causes of Carryover |
国際会議発表を申し込んでいるが開催がH31年度であるので旅費相当額はH31年度執行となった．
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