2019 Fiscal Year Final Research Report
Development of Electric Field-assisted Slicing (EFS) that realizes innovative cutting processing for next-generation wide gap semiconductors
Project/Area Number |
17K06106
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Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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Allocation Type | Multi-year Fund |
Section | 一般 |
Research Field |
Production engineering/Processing studies
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Research Institution | Akita Industrial Technology Center |
Principal Investigator |
KUSUMI Takayuki 秋田県産業技術センター, 先進プロセス開発部, 主任研究員 (40370233)
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Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
赤上 陽一 秋田県産業技術センター, 企画事業部, 専門員 (00373217)
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Project Period (FY) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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Keywords | ワイヤーソー / スラリー / 電界 / 砥粒 |
Outline of Final Research Achievements |
Next generation semiconductor materials such as silicon carbide are high hardness and chemically stable materials. Thus, it takes a lot of time to manufacture wafers using these materials. In particular, the process of slicing from ingots to wafers accounts for 60 to 70% of the total manufacturing time. Therefore, there is a high demand for high speed slicing process. A wire saw is used for the slicing process. In order to improve the efficiency of this wire sawing, we propose the novel slicing technology, “Electric field-assisted Slicing (EFS)”. In this report, we describe the result of cutting efficiency improvement of 110-130% in fundamental study by principle experiments.
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Free Research Field |
機械工学
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Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements |
本研究で対象としているワイドギャップ半導体用基板は,省エネに寄与するパワーデバイスとして発展が期待される素子の基板であり、市場規模が現在進行形で拡大している。本研究は、上記基板の加工効率向上・低コスト化に向けた技術を確立することを目的とし、このことは、産業界の基盤となる電気エネルギーの効率向上を図るもので大きな意義を有する。
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